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三星电机投资3000亿韩元扩建釜山半导体封装工厂

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

Media Scroll 据韩国《朝鲜日报》3月21日报道，三星电机将投资1亿韩元扩建釜山尖端半导体封装基板厂。

封装基板用于连接高度集成的半导体芯片和主基板，以传输电信号和电力。

主要用于需要高性能、高密度电路连接的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）。

三星电机表示，随着半导体的高性能化以及AI、云计算、Yuanverse等需求的扩大，半导体制造企业需要拥有高端技术的封装基板合作伙伴。

通过本次投资，三星电机计划积极应对半导体高性能和市场增长带来的封装基板需求增加，为抢占快速增长的封装基板市场、进军高端产品市场奠定基础。

近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。

《半导体芯科技》CHIP中国晶体芯片研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业，如何推动先进制造与封装技术协调发展。

会议预约报名现已启动，报名链接：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业专业媒体，获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权；本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品亮点等内容。

三星电机投资3000亿韩元扩建釜山半导体封装工厂

简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。

每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。

每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。

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独立运营相关网站。

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