华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产。
2020年6月27日,华虹半导体股份有限公司(“华虹半导体”或“华虹半导体”或“公司”,股票代码:.HK)宣布,其第三代90纳米嵌入式闪存(90纳米eFlash)工艺平台已成功实现量产。
华虹半导体一直深耕嵌入式非易失性存储技术领域。
通过持续的技术创新,第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash单元尺寸比第二代工艺小近40%,树立了全球晶圆行业的新标杆。
90 纳米工艺节点代工嵌入式闪存技术的最小尺寸记录。
Flash IP具有更明显的面积优势,进一步缩小整体芯片面积,从而在单晶圆上获得更多的裸芯片。
同时,掩膜层数进一步减少,有效缩短了流片周期。
可靠性指标继续保持较高水平,达到10万次擦除和25年数据保存。
近年来,华虹半导体在90纳米工艺节点成功推出了三代闪存工艺平台。
在保持技术优势的同时,华虹半导体不断探索更具成本效益的解决方案。
第三代工艺平台规模化、稳定量产,为电信卡、Ukey、交通卡等智能卡、安全芯片产品,以及微控制器(MCU)等多元化产品提供持续稳定的支持和解决方案。
)。
华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:“华虹半导体是嵌入式非易失性存储器技术的领导者,未来将继续专注于毫米级差异化技术的研发和创新,为下一代存储产品提供技术支持。

”高密度智能卡和高端微控制器市场,同时继续在功耗和面积方面提供显着优化,将MM现有的技术优势延伸到MM,更好地服务国内外半导体芯片设计公司,满足市场。
关于华虹半导体股份有限公司 华虹半导体股份有限公司(“华虹半导体”,股票代码:.HK)是全球领先的纯晶圆代工公司,专注于嵌入式非易失性存储器、电源。
器件、模拟和电源管理以及逻辑和射频等差异化工艺平台及其卓越的质量管理体系也满足汽车电子芯片生产的严格要求。
华虹半导体是国家“双创”工程载体华虹集团成员企业。
是一家以集成电路制造为主营业务、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高新技术产业集团。
华虹半导体在上海金桥、张江建设了三座毫米晶圆厂(华虹一号、二号、三号),月产能达17.5万片晶圆;同时在无锡高新技术产业开发区建设晶圆厂,月产能4万片晶圆。
mm集成电路生产线(华虹七厂)。
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