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06-18
SEMI半导体产业网人工智能、云计算、大数据和物联网等新技术的应用给人类带来了巨大的变化半导体行业。
3月17日，SEMICON China同期论坛——新技术发布论坛在上海新国际博览中心E7馆新技术舞台举行。
现场吸引了国内外企业领袖共同探讨最新产品和技术。
东电电子（上海）有限公司战略营销总监钱立群带来了《超临界技术因应技术挑战》。
钱立群表示，随着薄膜堆叠技术的发展，层以上的材料很快就会面世。
由于图案保护的重要性，清洗过程中的干燥技术成为一大技术挑战，而表面张力控制成为关键要素。
为了解决干燥后图案塌陷的问题，东电电子推出了超临界干燥技术，采用超临界二氧化碳，利用其接近液体的密度和接近气体的粘度，使其更容易进入狭小的内部。
杭州中芯晶圆半导体有限公司总经理郭建跃给我们带来了《从半导体材料到设备的一站式解决方案—FerroTec集团暨中欣晶圆新品介绍》。
FerroTec Group提供“一站式”半导体晶圆技术服务。
此次FerroTec推出了一款新型电子束蒸发器，作为高精度蒸发镀膜系统的核心工艺部件。
半导体是该设备的主要应用领域。
其大尺寸铝合金腔体焊接新工艺在国内装备制造领域也取得了骄人的成果。
FerroTec还在DCB覆铜载板中采用了湿式氧化的新型氧化工艺，大大提高了导热性能。
昆山润石智能科技创始人兼总经理李安东分享了《运用RPA协同迈向半导体厂内无人化》。
RPA 代表流程自动化。
IBM、华为、微软等全球巨头普遍使用和参与RPA。
李安东指出，世界经济将迎来第二次大跨越。
RPA在半导体自动化中的应用已成为时代趋势。
RPA协助工厂可以有效填补半导体人才缺口。
结合RCM，AI-RPA流程机器人可以自动执行重复性的手动任务，提高人机比，可以有效提高机器生产率，减少操作人员，减少错误，让员工专注于高价值的工作。
奥林巴斯（北京）销售服务有限公司产品专家邓健介绍《3D测量激光显微镜在半导体/电子元件行业的应用》。
随着电子元件向小型化、模块化、集成化方向发展，邓健指出，为了响应客户在测试实验室的需求，奥林巴斯于今年11月推出了新一代3D测量激光显微镜OLS。
作为LEXT系列非接触式光学检测显微镜，它可以实现亚微米级的显微形貌表征和精确测量，实现高度的重复性和准确性。
广泛应用于晶圆/芯片测试、倒装芯片封装、PCB铜箔粗糙度测试等项目。
亿发薄膜科技（上海）有限公司技术营销经理陆远在演讲中指出，第三代半导体制造的器件具有耐高压、耐高温、高功率、耐辐射、导电性强等特点。
，工作速度快。
工作损失低等优点。
作为历史悠久的瑞士半导体薄膜量产设备制造商，Evatec拥有离子/溅射源柔性供应链、集成工程、特殊工艺积累、先进工艺控制、设备研发等优势。
Yuan在现场详细介绍了Evatec在第三代碳化硅基器件上的半导体涂层解决方案。
下午的论坛由兴平电子国际有限公司创始人李飞主持。
杰斯亚（上海）贸易有限公司电子材料事业部项目经理韩正指出，随着5G技术的发展并且数据量快速增长，高频传输信号会造成热量损失，导致数据传输丢失。
在智能手机中，FPC的数量不断增加，市场需求不断增长。
韩正通过《5G应用的新型低Dk/Df材料》演讲，介绍了Jetsya专门针对5G应用开发的HC-F聚合物。
它具有低Dk/Df，可以有效降低功率损耗，并且对光滑铜有良好的附着力，可以有效降低热损耗。
永硅电子（宁波）有限公司副总经理徐玉鹏分享《SiP封装集成技术趋势 甬矽解决方案》。
随着5G通信商用化和物联网（IoT）技术的不断发展，电子终端和芯片封装越来越高度集成化、小型化、小型化。
集成多功能模块的SiP技术已成为封装趋势之一。
5G和物联网技术的发展推动了芯片封装技术的进步。
另一方面，技术进步也让万物互联变得更加高效、更加智能。
徐宇鹏表示，传感器作为物联网的窗口，未来市场将会越来越大。
目前物联网的SiP需要集成声、光、电、热、力、位置等传感器来实现智能化。
苏州赛美特科技有限公司自动化事业部总经理张颖在《物联网技术在半导体设备自动化中的应用》中提出，设备自动化的应用可以有效减少人工误操作。
EAP通过整合系统中的信息，在设备自动化中起到控制作用，防止生产异常。
“一站式”物联网平台为运营管理提供便利。
此外，还可以实现对原材料、机器、产品、生产环境和生产过程的实时监控和实时控制，从而提高企业生产自动化和智能化水平，提高生产效率，保证良率，为企业节省更多的成本投入。
康耐视中国应用技术总监王杰分享道，深度学习技术在制造业的应用突飞猛进，也带来了半导体行业视觉检测、定位、识别能力的进步。
王杰分享了当前深度学习在半导体领域的技术和应用现状，并表示康耐视是工业检测领域深度学习技术成熟、部署量大、经验丰富的厂商。
它不断推动工厂自动化的发展，并对未来的机器抱有很大的期望。
在视觉市场，康耐视将持续推动人工智能、3D等技术与机器视觉的融合与创新，更好地服务客户。
台湾日迈贸易有限公司中国区副总经理吴奇带来了《全磨料加工机在半导体中的应用》。
随着电子产品小型化的发展趋势，对芯片的要求越来越高，芯片表面的减薄非常重要。
对晶圆表面采用化学机械研磨抛光可以避免单一化学机械研磨抛光对晶圆造成的损伤。
会议中，吴奇介绍了冈本研磨抛光设备GNXB/GNXB、PNXB在实际应用中的优势。
低功耗、高精度的特点可以有效控制晶圆破损率，控制芯片减薄。
埃奇沃斯贸易（上海）有限公司应用技术总监马震介绍《SEMIS30标准中，解决工艺排气管道爆炸性危险的方法》。
由于半导体生产过程中为了获得高质量的成膜或生产效率，常常会使用一些活性很高的材料，因此废气很容易发生爆炸。
。
确保空气不会与反应副产物接触是半导体工艺真空和废气处理的主要挑战。
为了提供完全符合SEMI S30的有害气体排放设计要求，Edgeworth推出了集选型和设计于一体的一体化一体系统，原则上确保有害气体的安全排放。
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