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06-21
南海预计年底建成全国首条大板级扇出式封装示范线今年的。
近日，广东工业大学数控装备协同创新研究院在创客空间举办路演“协同创新、合作共赢”大板级扇出封装设备及材料交流会，邀请国内外半导体封装行业优秀企业家，围绕大板级扇出封装示范线建设所需设备和材料开展活动。
专题交流。
这是广东省半导体智能装备与系统集成创新中心落户佛山南海后举办的首次专题交流会。
据了解，广东省半导体智能装备与系统集成创新中心是佛山市首个省级制造业创新中心。
12月获广东省工业和信息化厅批准开工建设。
其重点建设目标是建设大板级扇出封装示范线，主要围绕半导体封装设备、半导体测试设备、大板扇出封装设备等关键共性技术，开展联合应用。
研究并加速半导体封装设备和材料的技术突破。
推动半导体产业实现跨越式发展。
大板级扇出封装示范线预计今年年底建成。
建成后将是国内首条大板级扇出封装示范线，预计投资超过6亿元。
“大板扇出是芯片封装最好的低成本封装方式。
”交流会上，大板扇出技术国际联合研究组发起人、负责人、广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总裁经理林廷宇博士介绍了大板扇出技术的优势。
向在座企业家介绍板级扇出封装技术。
林廷宇介绍，大板级扇出封装技术可以实现半导体封装尺寸从12英寸晶圆到×mm大板尺寸的跨越。
，成本大幅降低，且制程后端直接使用PCB基板设备，减少了重复性错误，大大提高了良率。
广东佛智芯微电子技术研究有限公司作为广东省半导体智能装备与系统集成创新中心的主办单位，将汇聚广东省内外领先的半导体装备企业、科研院所以及本土企业应用提供商帮助创新中心连接产业链上下游，打造以国产设备和材料为核心的大型板级扇出封装示范线。
参加交流的23家企业中有6家与广东省半导体智能装备与系统集成创新中心达成合作意向。
“佛山市一直在积极建设国家级技术产业创新中心和大板级扇出封装示范中心。
该线的建成可以进行工艺和可靠性验证，快速升级国产设备、工艺、材料，为佛山产业提供芯片支撑和装备支撑，为佛山本土基板厂商参与高端半导体封装设备带来机遇。
广东工业大学数控装备协同创新研究院院长杨海东表示，广东省半导体智能装备与系统集成创新中心的成立，将为众多国内外装备和材料供应商提供合适的平台，推动广东半导体封装服务及产业技术升级。
平台。
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