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传美国芯片供应商正逐步将订单从中国大陆晶圆代工厂转移

发布于:2024-06-08 编辑:匿名 来源:网络

据业内人士透露,美国芯片供应商越来越多地将订单从中国大陆晶圆代工厂转移,以缓解中美贸易压力。

贸易紧张局势带来的潜在风险。

Digitimes 报道称,消息人士称,台湾的代工厂预计将从这一趋势中受益。

消息人士称:“尽管订单发生变化,中国代工厂仍设法获得其他无晶圆厂客户(主要是中国大陆和台湾地区的客户),以立即填补美国客户留下的产能缺口。

”消息人士指出,中国大陆代工厂产能利用率或成为整体芯片制造市场需求逆转的早期指标。

目前其产能利用率依然较高,表明需求依然强劲。

此外,台湾快充IC等周边芯片厂商透露,大陆代工厂提供的晶圆报价与台积电等台湾同行接近。

“如果考虑到制造良率、交货时间和其他服务,中国大陆代工厂制造的单颗芯片的成本实际上可能高于台湾代工厂,”该消息人士补充道。

传美国芯片供应商正逐步将订单从中国大陆晶圆代工厂转移

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