中国互联网30年-互联网企业代表发言:360
06-17
12月18日,德州市政府与友研科技集团有限公司、RS科技有限公司、德州市政府签约德州惠达半导体股权投资基金合伙企业集成电路用大硅片12英寸产业化项目。
这是德州与友研科技集团继8英寸硅材料项目后的又一重点合作项目。
建成投产后,将形成年产10000片12英寸硅片的能力,预计投资62亿元。
我国8英寸硅片80%、12英寸硅片12%依赖进口。

半导体领域优质材料自给率不足10%。
集成电路用大口径硅片面临巨大机遇期。
此次,12英寸集成电路用大尺寸硅片产业化项目正式签约,将改善大尺寸硅片依赖进口的局面。
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