【融资24小时】2022年8月26日投融资事件汇总及详情
06-18
英飞凌着眼于长期增长，投资16亿欧元在奥地利新建300mm芯片工厂。
2020年5月18日，德国慕尼黑和奥地利维也纳——英飞凌科技凌科技有限公司正在筹建一座新的功率半导体工厂。
作为功??率半导体市场的领导者，英飞凌将利用此项投资为其长期盈利增长奠定基础。
英飞凌将在其位于奥地利菲拉赫的现有生产基地附近新建一座全自动芯片工厂，用于制造毫米薄晶圆。
奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士和英飞凌奥地利首席执行官Sabine Herlitschka博士在维也纳共同推动该项目。
英飞凌计划在未来六年内为此项目投资约16亿欧元。
新的高效工厂将创造约1,000个就业岗位，并吸引高素质人才。
该项目预计今年上半年开工建设，年初投入运营。
预计新工厂满负荷运转后，每年将产生约18亿欧元的新增销售额。
英飞凌首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“全球对功率半导体的需求正在快速增长。
作为功率半导体市场的领导者，英飞凌尤其受到客户的青睐，其业务增长超过市场平均水平。
” “这种增长主要是由于气候变化、人口增长和数字化等全球趋势，电动汽车、电池供电的连接设备、数据中心或可再生能源发电都需要高效可靠的功率半导体。
这种趋势因此正在迅速扩大产能我们位于德累斯顿的毫米薄晶圆厂将帮助我们满足客户不断增长的需求，并帮助我们作为一家全球性公司在未来十年继续取得成功。
我们在欧洲积累的技术专长将进一步巩固我们在全球市场的领先地位。
”菲拉赫是英飞凌功率半导体的能力中心，也是英飞凌的生产基地。
网络一直是创新的一个非常重要的驱动力。
过去几年，英飞凌一直在这里开发在毫米薄晶圆上制造功率半导体的技术，然后将其扩展到德累斯顿进行全自动批量生产。
由于晶圆直径的增加，该技术显着提高了生产效率并降低了生产成本。
德累斯顿是英飞凌最大的晶圆加工（前端）基地。
预计该基地的毫米级薄晶圆产能将在2020年得到充分利用。
英飞凌正准备将德累斯顿的自动化和数字化理念应用到菲拉赫新工厂，同时开发两个基地，以提高生产效率并确保系统两个地点的流程具有协同作用。
根据IHS Markit市场研究报告，英飞凌是迄今为止全球最大的功率半导体供应商，市场份额为18.5%*。
这些节能芯片控制着一系列应用中的电流，包括电动汽车和火车、风电场和太阳能发电厂，以及手机、笔记本电脑和数据中心的电源。
因此，市场对节能芯片的需求强劲且持续。
通过这一扩大产能的投资计划，英飞凌将使人们的生活更加便捷、安全、环保。
菲拉赫新芯片工厂的相关详情。
开工时间：上半年。
预定生产时间。
年初总建筑面积约6万平方米。
投资额（厂房、洁净室技术、生产机械设备）约为16亿欧元。
投资期限为6年。
员工关乎高素质工作 *此信息来自 IHS Markit 技术团队的《年8月功率半导体年度市场份额报告》，未经 Infineon Technologies AG 官方确认。
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