赛迪研究院集成电路研究所王世江指出,我国集成电路贸易逆差仍在扩大扩大。
今年1-9月,集成电路进口额1亿美元,同比增长14.7%,集成电路出口额1亿美元,同比增长8.9% %。

王世江分析了当前我国集成电路产业的发展现状。
他指出,我国集成电路产业规模仍处于快速发展阶段。
逐年来看,三大产业(设计、制造、封装和测试)年均复合增长率为15.8%。
按产品计算,设计业增长率为27.3%,也高于全球半导体市场6.8%的增长率。
今年1-9月,三大产业产值约1亿元,同比增长20%以上。
其中,设计产业约1亿元,制造产业1亿元,封装测试产业1亿元。
另一方面,我国集成电路产业结构日趋均衡。
王世江指出,2019年中国大陆设计企业全球50强数量达到10家,中芯国际在全球代工企业中排名第五,华虹集团排名第七。
我国集成电路产业发展已形成设计、制造、封测产业协调发展的格局。
值得注意的是,集成电路贸易逆差仍在扩大。
数据显示,2019年,我国集成电路进口额增长16倍,从1亿美元增至1亿美元。
2016年,我国集成电路出口增长27倍,从25亿美元增至1亿美元。
今年1-9月,集成电路进口额1亿美元,同比增长14.7%,集成电路出口额1亿美元,同比增长8.9% %。
但值得庆幸的是,随着开放合作的推进,制造业布局开始向中国大陆倾斜。
目前封装测试已布局,全球知名封装厂已在中国大陆布局。
制造业呈现多元化布局。
与此同时,制造业的发展加速了物资和设备向内地转移。
此外,王世江指出,未来将出现五大新兴市场:新兴市场一是人工智能的发展带来了数百亿美元的芯片市场需求;二是人工智能的发展带来了数百亿美元的芯片市场需求。
新兴市场二、5G将成为行业新一轮爆发式增长的主要动力;市场三、物联网——企业不能忽视的市场;新兴市场四、智能网联汽车是集成电路产业突破的重要机遇;新兴市场五、超高清视频是集成电路产业发展的新动力。
最后,王世江表示,虽然5G等新兴技术领域为FD-SOI技术的发展创造了机遇,但仍然存在很多问题需要解决。
为此,王世杰提出以下建议:一是加强FD-SOI产业联盟组织。
开展FD-SOI全产业链建设的系统研究,明确FD-SOI相关产业链建设的主要实施企业,推动产业链合作。
二是积极拓展细分市场,重点关注物理网络、人工智能等快速发展的产品应用细分市场,优化产品结构,满足不同客户的需求,占据市场主导地位。
第三,培育完整的生态系统。
FD-SOI生态系统已涵盖工具、IP、设计服务、芯片、制造和其他制造商基地。
通过提供上下游服务等捆绑方式加强合作,广泛培育中国供应商。
四是支持公共服务平台建设。
在设计工具、测试环境、工艺流片、人才培训等方面加强对FDS的支持。
五是加强知识产权保护。
加强产权创造、保护和运用,鼓励创新发展,营造良好发展环境。
六是吸引更多FDS资源,共建FD-SOI产业生态系统。
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