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06-06
赛迪研究院集成电路研究所王世江指出，我国集成电路贸易逆差仍在扩大扩大。
今年1-9月，集成电路进口额1亿美元，同比增长14.7%，集成电路出口额1亿美元，同比增长8.9% %。
王世江分析了当前我国集成电路产业的发展现状。
他指出，我国集成电路产业规模仍处于快速发展阶段。
逐年来看，三大产业（设计、制造、封装和测试）年均复合增长率为15.8%。
按产品计算，设计业增长率为27.3%，也高于全球半导体市场6.8%的增长率。
今年1-9月，三大产业产值约1亿元，同比增长20%以上。
其中，设计产业约1亿元，制造产业1亿元，封装测试产业1亿元。
另一方面，我国集成电路产业结构日趋均衡。
王世江指出，2019年中国大陆设计企业全球50强数量达到10家，中芯国际在全球代工企业中排名第五，华虹集团排名第七。
我国集成电路产业发展已形成设计、制造、封测产业协调发展的格局。
值得注意的是，集成电路贸易逆差仍在扩大。
数据显示，2019年，我国集成电路进口额增长16倍，从1亿美元增至1亿美元。
2016年，我国集成电路出口增长27倍，从25亿美元增至1亿美元。
今年1-9月，集成电路进口额1亿美元，同比增长14.7%，集成电路出口额1亿美元，同比增长8.9% %。
但值得庆幸的是，随着开放合作的推进，制造业布局开始向中国大陆倾斜。
目前封装测试已布局，全球知名封装厂已在中国大陆布局。
制造业呈现多元化布局。
与此同时，制造业的发展加速了物资和设备向内地转移。
此外，王世江指出，未来将出现五大新兴市场：新兴市场一是人工智能的发展带来了数百亿美元的芯片市场需求；二是人工智能的发展带来了数百亿美元的芯片市场需求。
新兴市场二、5G将成为行业新一轮爆发式增长的主要动力；市场三、物联网——企业不能忽视的市场；新兴市场四、智能网联汽车是集成电路产业突破的重要机遇；新兴市场五、超高清视频是集成电路产业发展的新动力。
最后，王世江表示，虽然5G等新兴技术领域为FD-SOI技术的发展创造了机遇，但仍然存在很多问题需要解决。
为此，王世杰提出以下建议：一是加强FD-SOI产业联盟组织。
开展FD-SOI全产业链建设的系统研究，明确FD-SOI相关产业链建设的主要实施企业，推动产业链合作。
二是积极拓展细分市场，重点关注物理网络、人工智能等快速发展的产品应用细分市场，优化产品结构，满足不同客户的需求，占据市场主导地位。
第三，培育完整的生态系统。
FD-SOI生态系统已涵盖工具、IP、设计服务、芯片、制造和其他制造商基地。
通过提供上下游服务等捆绑方式加强合作，广泛培育中国供应商。
四是支持公共服务平台建设。
在设计工具、测试环境、工艺流片、人才培训等方面加强对FDS的支持。
五是加强知识产权保护。
加强产权创造、保护和运用，鼓励创新发展，营造良好发展环境。
六是吸引更多FDS资源，共建FD-SOI产业生态系统。
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