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英特尔公布晶圆厂未来布局，将有针对性地选择代工厂

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

英特尔官方近日披露了晶圆厂未来布局。

集团副总裁兼制造与运营总经理 Ann Kelleher 博士表示，英特尔今年额外的资本支出提高了其 14 纳米产能。

与此同时，位于亚利桑那州的Fab 42工厂也取得了良好进展，该公司还决定在新墨西哥州进行投资。

建设新一代闪存/存储器工厂。

英特尔最初计划扩大其在俄勒冈州、爱尔兰和以色列的生产设施，预计今年将逐步开工建设，并持续多年。

英特尔表示，扩建工厂和更新设备将有助于其在市场上竞争，并将生产效率提高60%。

此外，英特尔还指出，除了依靠自己的晶圆厂外，该公司还将选择性地选择外部代工合作伙伴，就像它20多年来一直在做的那样。

去年，在美国新总统的推动下，英特尔宣布投资70亿美元改进Fab 42，预计将成为英特尔10nm和7nm的主力工厂。

对于Intel 10nm工艺迟迟到来的问题，其CEO Renduchintal表示，Intel将于明年量产10nm芯片，表明Intel的7nm开发是由独立团队独立运作，并且该团队已经向10nm学习经验。

它吸取了很多经验，并使不同的晶体管密度、功率和性能以及时间表具有可预测性，并向公众保证10nm处理器的延迟并没有阻碍其7nm处理器的发展。

同时，Renduchintal 驳斥了有关英特尔正在寻求量产的市场传言。

并减少了有关10nm工艺的传闻。

它还表示，基于今年设定的功率、工艺性能和晶体管密度目标，性能和晶体管密度目标保持不变。

这意味着英特尔首款10nm产品的密度比其14nm工艺高出约2.7倍。

此前，英特尔一度陷入14nm供应短缺问题。

英特尔公布晶圆厂未来布局，将有针对性地选择代工厂

虽然英特尔也解释称，由于PC市场的突然复苏，他们措手不及，但除了CPU之外，英特尔现在也加大了对GPU、自动驾驶、5G等领域的关注力度。

此次扩张当然也是为了应对芯片需求和产能的增加。

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