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日经新闻：日本、美国、澳大利亚和印度将构建半导体供应链

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

9月20日，据《日本经济新闻》9月19日报道，日本、美国、澳大利亚和印度将就经济问题发表联合声明24日峰会的安保工作。

文件方面，记者近日获得了该文件的草稿。

具体内容涉及推动构建安全的半导体供应链、尖端技术的应用将基于尊重人权的规则等。

据报道，“四方安全对话”机制将举行首次亮相领导人24日在华盛顿举行面对面会议。

联合文件中没有出现中国的名字，反映出对奉行不结盟政策的印度的担忧。

草案将半导体等战略物资供应网络建设列为重点合作领域。

日本和美国占全球半导体产能的近30%。

日本在半导体存储器和传感器方面具有优势，美国在中央处理器方面具有优势。

目前半导体企业实力不强的澳大利亚和印度也有潜力发挥一定的作用。

报道指出，草案重点关注尖端技术的设计、研发和使用，并制定了所谓“应基于尊重共同价值观和人权的共同原则”。

” “引领世界开放、高水平科技创新，而不仅仅局限于本地区”意味着“四方安全对话”机制将致力于推动四国制定的共同原则成为国际社会的普遍原则。

社区。

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