Windows PC阵营“三国争霸”，AI成求同存异关键？
06-21
投资圈（ID：pedaily）领投 12月29日消息，近日，西安航科创星电子科技有限公司（以下简称：西安航科创星）航科创兴）宣布完成Pre-A轮近万元融资。
本轮融资由东方嘉富领投，西安人才基金、西安财金科技天使基金跟投。
航科创兴是一家专业从事电子陶瓷材料和混合集成封装的服务商。
致力于氧化铝、氮化铝等体系陶瓷材料以及金属电子浆料的自主研发。
是国内少数独立掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜技术的高新技术企业之一。
目前电子材料、封装外壳、陶瓷基板等产品已应用于高可靠性芯片封装、光通信外壳、射频微波电路基板、压力传感器底座、功率器件封装等领域。
航科创兴凭借在电子材料开发和工艺创新能力方面的持续自主创新，在航空航天、军工、光通信等行业树立了良好的声誉，并获得了工信部重大专项的科技创新。
支持。
航科创兴自2016年成立以来，通过持续自主创新、高研发投入、不断工艺迭代，形成了立足于国产电子材料发展、厚膜/薄膜工艺创新、航天级品质控制的坚实基础，以及闭环质量问题。
三大业务板块围绕电子材料（陶瓷材料和电子浆料）、陶瓷壳/基板/基体产品、厚膜/混合集成电路和模块产品。
本次融资将主要用于扩大产能、提高生产线自动化水平、加大研发投入、加速产品迭代和提高服务质量，扩大公司在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的市场份额。
同时，公司还将大力提升用户的技术支持能力，将芯片领域的FAE（现场应用工程师）理念引入封装领域。
不仅为客户提供陶瓷外壳/基板产品，还为客户提供微装配、可靠性、失效分析、焊接工艺改进的一体化解决方案。
航科创兴创始人兼CEO季建超表示：“我们很高兴获得本轮融资的支持，我们将以此为契机，继续深耕电子陶瓷材料和混合集成封装领域，为客户提供优质的产品和服务。
”通过不断的技术创新为客户提供更好的产品和服务。
”东方嘉富创始合伙人徐晓表示：“随着我国高端制造业转型升级，我国与以日本京瓷、村田、NTK等为代表的传统国际巨头之间的技术代沟正在逐步缩小。
电子材料领域正在逐渐缩小。
我国电子材料产业链安全和产业链重构被提上重要议程，集成电路用关键电子材料首当其冲。
我们迫切需要夯实电子材料产业发展基础。
”西安金融基金公司相关负责人表示：“西安创新基金、西安人才基金、西安金融科技创新天使基金等西安金融基金公司管理的基金发挥着重要作用。
在金融赋权技术和产业发展方面发挥重要作用。
航科创兴是一家扎根于西安高校和科研院所的本土科技成果转化企业。
在技??术创新和人才属性方面具有巨大优势。
西安金融管理的各类基金涵盖了从支持初创型小微企业到扶持科技创新、硬科技龙头企业，从逻辑上的顶尖人才引进到落地落地的重磅项目，发挥了巨大的作用。
三维金融“赋能科技和产业发展的重要作用”。
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