Imagination 荣获 HORIBA MIRA 颁发的 ISO 26262 流程一致性认证
06-06
分享材料工程最新进展，助力高校半导体人才培养3月22日，上海——应用材料与复旦大学联合举办半导体技术系列讲座3月21日，上海。
复旦大学上海邯郸校区隆重开学。
应用材料中国区总裁张天浩、应用材料中国区首席技术官赵干明博士出席开幕讲座，并发表了《材料工程驱动科技成就未来》的主题演讲。
本系列校园技术讲座将是应用材料公司与学术界深入交流的又一延续。
通过与复旦大学等国内知名大学的学术合作，将行业实践和学术理论以简单易懂的方式在高校专业中普及，加深学生对技术的理解。
材料工程和先进工艺知识有助于培养和选拔中国半导体行业的优秀人才。
应用材料公司中国区总裁张天浩先生在开幕演讲中表示：“应用材料公司很荣幸走进复旦大学，与学生们一起交流和探讨材料工程的创新和半导体产业的发展。
创新技术和应用将成为驱动力 半导体产业的未来发展是由技术和应用创新驱动的，这离不开人才的鼎力助力。
本次活动的成功举办，再次印证了应用材料公司一贯以培育为己任的责任。
产业人才，重点引导技术创新和供应链国际化，助力半导体产业发展繁荣。
”复旦大学信息科学与工程学院副院长、长江学者刘冉教授表示：“应用材料公司是半导体制造技术的全球领先者，我们很高兴选择应用材料公司。
复旦大学大学是系列讲座的第一站，本次技术讲座系列的开幕，标志着复旦大学在电子与材料科学与工程学科应用技术人才培养方面的进一步加强和拓展，我们希望能够继续和加强与复旦大学的合作。
合作帮助学生掌握先进技术和应用，共同培养半导体行业优秀人才，助力推动中国半导体行业不断创新发展。
”作为半导体产业与技术的专业讲座，应用材料公司选择了百年学府上海复旦大学作为本次讲座系列的第一站，从3月21日的第一场讲座开始，众多来自公司的资深专家将到场。
受邀在未来三个月内进行6场专业技术讲座，涵盖8大半导体技术主题，包括前端工艺（包括FinFET晶体管）和后端工艺（包括金属互连的集成和挑战）、前端和后端工艺模块技术与设备、图案化与光刻、工艺诊断与控制等，全面讲解当前半导体技术的难点和热点以及解决方案。
同时，应用材料还计划进入专业大学。
未来将在全国范围内推动专业技术讲座进校园的普及，分享半导体工艺和材料工程的最新发展趋势，为高校半导体人才的培养做出贡献。
作为第一家进入中国市场的外资芯片设备制造公司，应用材料公司在30多年的发展历程中始终把培养本土科技人才、推动科技教育发展作为重要的企业责任之一。
在中国的发展。
除了上述系列大学技术讲座外，应用材料还有多元化的人才培养和发展实践，包括：在西安设立全球培训中心，拥有多个课程和60多名认证专家讲师；优秀大学生新星计划旨在通过专业培训和活动为行业注入新鲜活力；举办“新光大道”工程师技术大赛，鼓励工程师提出技术创新和变革；对青少年，长期支持上海科普教育发展基金会“明日科技之星”项目，将人才培养与科教发展有机结合，帮助提升青少年科技创新精神和实践能力。
展望未来，应用材料公司将继续专注于材料工程领域的技术创新，继续与学术界、行业协会和政府合作，持续支持高科技人才的培养。
关于应用材料公司 应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）是材料工程解决方案领域的领导者，为全球生产的几乎所有新芯片和先进显示器提供支持。
我们帮助客户利用能够在原子水平上大规模改变材料的技术实现可能的目标。
应用材料公司坚信，我们的创新将推动先进技术成就未来。
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