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佳能将于2023年上半年推出3D半导体光刻机

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

财联社《科创板日报》 1日，据日经新闻报道，佳能正在开发一款用于半导体3D技术的光刻机。

在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。

佳能的新型光刻机产品最早将于今年上半年上市。

曝光面积已扩大至现有产品的约四倍，从而能够生产用于人工智能的大规模半导体。

近期会议将于5月24日举行，由ACT雅士国际商报主办。

《半导体芯科技》CHIP中国晶体芯片研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业，如何推动先进制造与封装技术协调发展。

会议预约报名现已启动，报名链接：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业专业媒体，获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权；本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品亮点等内容。

简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。

每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。

每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。

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