据悉，B站本周寻求通过香港上市听证会，融资30亿美元
06-17
DeepTech深科技年代中国半导体产业的发展可谓是在敌人轰隆隆的炮火下匍匐前进。
虽然低调，但总有稳扎稳打、令人惊喜的突破，比如最近中芯国际在14nm研发成功，以及长江存储提出的Xtacking技术，让世界惊叹不已，好消息接二连三地传来。
即将接手第三个“芯”事件的主要半导体厂商将是上海华力微电子。
这也是中国芯片产业高端技术一年内“三连冠”的重大进展。
上海华力微电子是华虹集团旗下的12英寸晶圆厂。
经过多年低调投入28nm工艺研发，好消息已经传出。
已获得联发科和上海复旦微电子的PloySion和HKMG制程技术。
该公司最快将于年底采用PloySion和HKMG工艺技术。
其问世后，将成为中国第二家成功研发自主28纳米技术的大型半导体厂商，仅次于中芯国际。
上海华力微电子是华虹集团旗下高端芯片工艺技术的生产中心。
第一座12英寸晶圆（华虹五厂）主打55/40纳米成熟工艺技术，第二座12英寸晶圆（华虹五厂、六厂）建于浦东新区康桥工业园，上海。
项目总投资约1亿元人民币。
入驻仪式于今年5月举行，宣告荷兰光刻机主要制造商ASML的首台NXT Di光刻机就位。
根据该公司规划，12英寸第二工厂设计月产能为4万片，并将进入28纳米制程技术。
未来将进入更先进的14纳米工艺。
工厂计划年底前完成设备搬迁、安装调试并投入使用。
磁带出来。
事实上，华力微电子多年来一直在投入28nm研发。
这可以追溯到2000年至2000年期间，中国半导体工厂投资28纳米工艺制造的热潮。
当时28nm是非常高端的工艺水平，台积电已经量产多年。
中国半导体厂若要迎头赶上，唯一的办法就是依靠战略联盟的捷径来突围。
当时，中芯国际在高端工艺研发上向全球芯片巨头高通靠拢，甚至在14纳米FinFET工艺上与高通、华为、比利时微电子imec结成联盟与合作。
基于“选边站队”的策略，华立微当时想要投入28纳米技术的研发，于是接近了与高通如火如荼的联发科。
双方于2016年宣布28纳米手机芯片顺利流片（tape-out），但随后进展停止。
据业内人士透露，华立微宣布在自主研发28纳米工艺的过程中遇到了诸多挑战。
为了寻求突破，它每年高薪聘请联华电子，并“包装”了整个28纳米研发团队协助开发。
经过多年的潜心和联手，如今其28nm技术取得了突破性进展。
据业内人士透露，华力微的28纳米技术最快年底即可上市。
目前已有两家客户引入，分别是联发科和上海复旦微电子。
其中，联发科已推出初步的PloySion技术，上海复旦微电子已采用。
Micro正在利用高端HKMG技术来开发人工智能相关芯片。
有了大客户的加持，华立微这次瞄准28nm布局一网打尽！按照规划，华立微的28nm技术将先导入第一工厂，2018年量产后再转移到第二工厂。
第二工厂也将成为华立微未来专注高端技术28nm的重点/14nm。
根据！华虹半导体是华力微电子的母公司，隶属于国家“工程”。
华虹于2007年成立华力微电子，是“工程”升级工程的主体。
其首座12英寸工厂月产能约为3.5万颗，芯片主要基于55nm和40nm工艺，同时正在布局28nm工艺。
华力微因2016年进入联发科供应链的消息而在半导体行业名声大噪，一炮而红。
早期，55纳米被联发科采用。
当时有消息称，华立微差点就要进入联发科的供应链。
他咬牙接单，没有赚到钱，但后来逐渐成为联发科代工战略的关键合作伙伴，双方的合作延伸至28nm工艺。
华立微28纳米技术的第二个客户是上海复旦微电子。
复旦微电子前身为上海复旦大学“专用集成电路与系统国家重点实验室”，成立于2001年，目前是中国主要的智能卡芯片供应商。
上海复旦微电子一直与多家代工厂密切合作，包括台积电、GlobalFoundries等，将从28nm开始与华立微合作！在这波国产化浪潮下，国产半导体已经掌握了芯片设计、制造、封装测试等各个方面的技术。
近年来，在政府政策的大力支持下，12/8英寸工厂如雨后春笋般遍地开花，存在形式多样。
包括代工、存储、IDM、8英寸特殊工艺等。
盘点目前芯片制造情况，能够提供28纳米以下高端工艺的半导体工厂包括台积电南京12英寸工厂的16纳米工艺、中芯国际的28纳米工艺以及明年量产的14纳米工艺。
接下来是华力微即将推出的28nm工艺。
因此，华力微28纳米技术的研发成功，是实现国产芯片“国产化”目标的里程碑，也是国家重点企业的政策落实指标。
日前，上海市委书记李强一行实地考察华立微12英寸生产线，指出集成电路企业要进一步认识掌握核心关键技术的重要性和紧迫性，把握历史机遇，谋划企业长远规划，努力闯出集成电路发展新道路。
当天，华虹集团董事长张素新也亲自做了工作报告，随后与集成电路企业召开座谈会，共同探讨半导体产业发展趋势。
国际半导体巨头英特尔、三星、台积电都在积极研发并量产10纳米和7纳米技术。
但国内工艺技术已经落后两代以上。
这个问题一直被诟病，直到中芯国际最近宣布成功开发14nm FinFET。
，预计明年量产，华立微研发成功28纳米后，势必向14纳米发展，国内高端技术空白将逐步填补。
从实用的角度来看，跻身10纳米和7纳米技术是高端技术实力的真实体现，但大多数客户都需要7纳米技术吗？答案可能是否定的。
在追求高端芯片技术的浪潮中，也出现了不同的声音。
从国内客户的需求来看，除了一些高端人工智能芯片和虚拟货币芯片需要最先进的工艺外，大多数芯片客户仍然需求40纳米和28纳米工艺。
这两个过程被认为是具有成本效益的。
，两代技术，使用寿命极长。
以28纳米工艺为例。
台积电生产这项技术已近十年，全球市场占有率维持在70%以上。
这是最赚钱的技术一代。
从今年开始，台积电28nm工艺产能利用率没有过去那么高，主要是部分客户转产22nm、16nm，导致28nm产能出现缺口。
但从全球客户需求来看，28纳米纳米仍然是最持久、最具成本效益的技术工艺。
除了华立微的两座12英寸工厂外，华虹集团去年也宣布斥资1亿美元在无锡新建12英寸工厂（华虹七厂），打造“超越摩尔定律”的独特工艺平台“生产汽车电子产品。
、非易失性存储器、射频技术、高端电源管理技术等项目。
华虹集团在成熟的半导体工艺和高端技术方面拥有双头布局。
经过多年的研发，华力微的28纳米工艺即将推出，并得到了联发科和上海复旦微两大重量级客户的支持，进一步填补了国内高端半导体技术的空白。
在芯片设计方面，海思、紫光展锐、嘉楠耘智等都在开发高端技术。
多年来受挫的制造端工艺，先后出现了中芯国际、华力微、长江存储等突破。
今年是国内半导体行业最差的一年，但也是最好的一年。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
06-17
06-17
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器