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签合同!多方携手打造世界级集成电路产业集群!

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

无锡日报 5月24日,无锡高新区与智路资本举行“云签约”,“政财科产”各方携手深化集成电路产业链布局打造强大的集成电路产业“生态系统”。

市委书记杜小刚、中关村融信金融信息产业联盟理事长李斌、北京智路资产管理有限公司总经理张元杰等齐聚“云端”,见证项目签约。

市委常委、常务副市长蒋敏主持活动。

高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国,高新区党工委副书记、管委会副主任、区委副书记张金伟新吴区委、区长,区领导洪艳伟、华艳红出席活动。

签合同!多方携手打造世界级集成电路产业集群!

杜晓刚对本次战略合作协议的成功签署表示祝贺。

他表示,双方的这次“携手”,是“双赢”的开始。

不仅加深了对彼此产业布局的了解,实现强强联合、优势叠加,而且通过合作建立了相互信任、相互理解和信任的紧密关系,为未来奠定了基础。

深化合作,打牢基础。

希望大家更加关注无锡、支持无锡,充分发挥资本和市场力量,在无锡聚集更多优质资源,在无锡布局更多优质项目,共同打造世界一流的综合性城市。

电路产业集群。

无锡将恪守“无难事、慎重事”的承诺,全力为企业发展创造良好环境。

“期待在无锡与大家见面。

”一个人旅行更快,但结伴旅行更远。

金融巨头青睐无锡。

李斌表示,此次与无锡高新区的签约,得益于无锡完整的集成电路产业链、得天独厚的区位优势以及优质高效的政府服务。

“今天的一小步可能是未来合作的一大步。

”他表示,下一步将以资本为纽带,进一步深化合作,共同在半导体和硬科技产业取得更大成就。

张元杰也持同样的观点。

在他看来,作为中国集成电路产业重镇,无锡集成电路产业链建设起步早、发展快,在存储器、特种工艺领域支撑了半壁江山。

双方此次战略合作,将助力无锡半导体产业链强化。

“我们期待与无锡在硬科技全产业链发展、跨境并购、基金业务等方面开展全方位、深入合作。

”近期会议将于7月5日举行,由ACT雅士国际商报主办。

《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行!届时,行业专家将齐聚苏州,与您一起探讨半导体制造行业。

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