颠覆智能驾驶新体验，2023贸泽告诉你即将开启
06-06
新闻链接：三星发布基于5nm工艺的新款Exynos 1月11日，国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯拉开帷幕。
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这是 CES 创办 50 多年来首次以线上方式举办。
展会上，英特尔、AMD、英伟达、高通、D-Link等芯片巨头纷纷推出新品。
1月12日，AMD发布了Ryzen系列移动处理器家族。
据悉，最新的Ryzen系列处理器包括代表高性能的“H”系列处理器和代表超便携的“U”系列处理器。
性能方面，以最受关注的Ryzen U系列为例，性能最高的Ryzen 7 U的单线程测试结果已经超过Ryzen 7 U达到了77分，而这个分数也超过了竞争对手的成绩轻薄产品。
根据办公软件的测试结果，Ryzen 7 U实现了7%到20%的速度提升。
另外，在多线程方面，最高的U相对于U可以提升超过U的分数。
NVIDIA RTX 30系列移动显卡 NVIDIA还发布了RTX 30系列移动显卡，包括RTX、RTX和RTX 30系列移动显卡。
其中旗舰RTX采用GA核心，配备CUDA核心，频率为MHz-MHz，内存8/16GBGDDR6位宽，TDP为80-W。
这款显卡主要针对旗舰产品（预计1美元起），使其能够在P分辨率超高画质下实现+帧率性能。
Intel 11代CPU及系列主板曝光。
Intel已经发布了50多款处理器产品，并将在2020年推出多款笔记本电脑和台式机新品，在商用市场、教育市场、移动处理器、桌面处理这两款设备上都进行了全面升级（彻底击败AMD品牌线） ），进一步巩固了英特尔的技术领先地位。
此外，英特尔还发布了四个新的处理器家族：第11代英特尔博锐平台和基于英特尔EVO认证的英特尔博锐平台；全新 N 系列 10 纳米英特尔奔腾银牌和英特尔赛扬处理器； 11代酷睿高性能移动处理器；而即将推出的第11代酷睿S系列桌面处理器（代号“Rocket Lake-S”）及其代号“Rocket Lake”的下一代处理器（代号“Alder Lake”），系统主板也做出了回应。
Rocket Lake是Intel第六次在桌面上使用14nm工艺，并且首次集成Xe GPU单元，支持AV1解码，支持核芯显卡和独立显卡同时计算。
针对商用领域，英特尔推出了第11代英特尔博锐平台。
这个无与伦比的商业平台拥有业界领先的性能和全面的硬件级安全性。
今天发布的全新第11代智能英特尔酷睿博锐处理器基于世界一流的商用处理器架构，专为轻薄笔记本电脑2而设计，与全新英特尔博锐平台配合使用时，为用户提供：英特尔硬件盾，提供卓越的性能商用领域硬件的全面安全防护；芯片内置业界首个人工智能（AI）威胁检测技术，有助于防止勒索软件和加密货币挖矿攻击。
它还使用突破性技术，即英特尔控制流强制技术，来帮助阻止纯软件解决方案长期以来无法防御的攻击。
英特尔10纳米SuperFin技术带来业界领先的性能，英特尔Iris Xe显卡，并集成英特尔Wi-Fi 6/6E（Gig+），实现Wi-Fi技术近20年来最显着的提升。
与WiFi 5相比，该技术可以将办公设备的上传和下载速度提高6倍，将家庭设备的连接速度提高近3倍。
8x6 提升的 AI 性能为企业带来了新的计算能力，以跟上快速变化的软件生态系统的发展，并将创作和视频编辑速度较上一代提高 2.3 倍。
高通发布全新屏下指纹传感器 高通展示全新屏下指纹技术。
新技术传感器具有更快的识别速度和更大的感应面积。
当厚度减小时，指纹识别区域也变得更大。
上一代系统的扫描区域为4×9mm，而第二代版本将扫描区域扩大到8×8mm。
D-Link 的三款 Wi-Fi 6 设备 D-Link 今天推出了三款全新 Wi-Fi 6 解决方案，以满足当今设备密集型家庭不断变化的需求，其中包括业界首款 Wi-Fi 6 USB 3.0 适配器。
全新 AXWi-Fi 6 USB 3.0 适配器、AI M32 AXWi-Fi 6 AI Mesh 路由器和 AXScalable Mesh Wi-Fi 6 路由器旨在为远程工作人员、学生和家庭日益增多的高带宽设备提供支持。
TCL 发布 10 款 5G UW 智能手机 TCL 发布 10 款 5G UW 智能手机，配备三颗后置摄像头和一颗百万像素前置摄像头，在 TCL 强大的 NXTVISION 百万像素人工智能的支持下，让智能手机即使在弱光镜头下也能捕捉亮点，并通过精准的人工智能技术，减少噪音并提高图像亮度。
配备自有专用显示引擎，提供更流畅的体验和超强蓝牙音频共享功能，让您与朋友家人一起享受快乐。
目前售价为 0.99 美元。
LG卷屏手机曝光 LG在CES上展示了旗下新款卷屏手机LG Rollable。
与传统折叠屏手机不同，它的机身尺寸可以从平板电脑缩小到智能手机大小。
其产品形态与OPPO去年的卷轴屏大体一致。
卷轴屏的诞生就是为了解决折叠屏的折痕问题。
并且有消息称这款手机将于今年上市。
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