龙芯中科 近日,龙芯中科针对物联网领域开发的主控芯片——龙芯1C、龙芯1C成功流片。
控制器芯片各项功能测试正常,符合设计预期。
龙芯1C采用龙芯LA处理器内核,是一款专为嵌入式领域定制的芯片产品。

该芯片集成了Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块,满足低功耗要求。
同时,大大降低了板级成本,可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品。
具有高稳定性、高安全性、低成本等特点。
产品主要应用于智能门锁产品、电动助力车、跑步机等。
龙芯1C采用龙芯LA处理器作为计算核心,是一款专为电机驱动应用而设计的微控制器芯片。
该芯片集成了片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块,可输出带死区的互补PWM信号,原生支持驱动舵机、有刷电机、无刷电机。
它还具有通用的通信模块。
龙芯1C采用QFN32封装,芯片尺寸为4.0mm*4.0mm,主频超过32MHz。
芯片尺寸较小,各引脚可根据需要复用,应用场景灵活,可满足常见电机应用,性价比较高。
产品主要应用于筋膜枪、修枝机、电锯、电动扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。
两款芯片的推出,是龙芯中科在智能家居、硬件领域迈出的重要一步。
和电子产品。
在丰富物联网产品线的同时,将龙芯自主研发的优势注入开放市场,为市场提供本土化的新产品。
微控制器选择。
深圳芯片峰会将于3月9日举行。
与行业大咖“零距离”接触的机会即将来临。
半导体行业封装专家将齐聚深圳。
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