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Semicon China举办新技术大会

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

SEMICON CHINA同期研讨会系列链接： 1. Semicon China系列：先进晶圆制造论坛 2. Semicon China系列：功率与化合物半导体国际论坛 3. Semicon China系列：存储器发展论坛 4. Semicon China系列：先进封装论坛 5. Semicon China系列：智能电动汽车芯片论坛 6. Semicon China系列：IC设计高峰论坛（ESDA） 7. Semicon China系列：绿色工厂技术论坛 8. Semicon China系列：智能制造论坛9、Semicon China系列：半导体产业创新投资论坛今年端午节颇为特殊，迎来了上海半导体首展。

27日的E7新技术舞台上，多家企业纷纷亮相“新技术发布会”。

发布会分为两个主题：封装测试技术专场、晶圆制造与材料技术专场。

主题一：封装测试技术▲ SUSS XBS全自动晶圆键合系统▲ 上海精测发布光学测量及电子光学检测设备▲ ASM NEXX系列电镀及物理沉积解决方案▲ CETC WG-减薄抛光一体机▲ 永思电子带来5G形势和半导体封装机会。

随着5G通信商用化和物联网技术的不断发展，电子终端和芯片封装越来越高度集成化、小型化、小型化。

系统级封装技术 (SiP) 可节省开发时间并避免试错成本。

Semicon China举办新技术大会

集成功能模块的SiP技术正日益成为一种封装趋势。

同时，基于物联网技术的发展，机器-网络-人交互需要通过各种传感器（声/光/电/热/位置等）获取信息。

预计到2020年，全球每年将消耗1万亿个传感器，人均超过1000个，传感器芯片（MEMS Sensor）的需求呈现爆发式增长。

5G物联网技术的发展推动芯片封装技术的进步；而技术的进步也让万物互联变得更加高效、更加智能。

永思电子目前业务范围（产品封装测试类型）包括：WB QFN、WBLGA、WBBGA、FCLGA、FCCSP、FCBGA、FCQFN、SiP模块（模组）、MEMS。

永思电子紧跟封装测试技术快速发展的趋势，致力于为客户提供高品质、多元化/前沿的高品质封装技术解决方案。

主题二：晶圆制造与材料技术 ▲ Evatec 的 GaN 膜层低离子损伤溅射解决方案 ▲ PerkinElmer 化学高分辨率多重四极杆 ICP-MS ▲ Kulilcke Soffa 的 ULTRALUX LED 焊线机 ▲ 北方华创 NMCG Metals 铝蚀刻机 ▲ 广州美凯推出应用先进的信号远程传输和控制技术，为智能工厂提供机器模块管理解决方案。

解决方案应用于PCC、RCM等，用于显示面板、半导体等智能工厂的自动化生产。

场景。

美凯应用先进的信号远程传输和控制技术，形成对应智能工厂生产PCC和RCM远程控制管理的解决方案。

基于KVM over IP技术的机器模块管理方案，采用分布式系统结构，利用IP互联网传输信号，方便系统搭建；标准的流媒体协议，方便基于不同生产线的机器模块的功能。

扩展及定制开发；车间机器本地采用视频环出技术，可实时远程控制，也可通过权限控制器手动关闭远程控制，适合不同生产车间。

基于光纤KVM技术的机器模块远程维护控制系统，采用全光纤架构，支持视频信号无损传输、4K超高清显示、远程实时操作等功能。

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