创新创业服务机构“创兴动力”与北京外国语大学国际商学院签署战略合作
06-18
投资界（ID：pedaily）4月1日消息，据半导体行业观察报道，数字后端全流程EDA公司日冠新设计完成数千万元Pre-A轮融资。
本轮投资方为兴业创维投资、工研钟翔等，融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发。
Potential Capital担任本轮融资的财务顾问。
日冠新成立于2001年，在上海、济南、成都设有办事处。
公司专注于数字芯片设计EDA工具，特别是超大规模数字芯片的sign-off，提高芯片设计效率。
是国内唯一一家具备从时序约束、时序分析、可靠性分析、物理验证等全流程分析能力的公司，其各类产品在技术上对标世界一流标准，全面支持其在国内所有主流工艺中的应用。
日冠新深耕数字签核领域。
作为国内EDA生态系统的一员，非常重视核心技术的积累，强调产品的应用，同时也面向海外市场。
日冠新时以差异化产品快速切入客户IC设计流程，通过独特的技术能力服务国内企业，快速建立市场影响力。
日冠芯总经理林一舟表示：在本轮各投资机构的支持下，公司将加大客户支持力度和团队，服务好每一位客户，支持每一个需求。
近年来，我们感受到国内客户在设计规模和技术上都取得了飞速的进步，对工业软件和设计方法的要求也越来越高。
我们的Rigor系列产品就是在这样的背景下诞生的，利用核心引擎帮助提高芯片设计质量和流片成功率，与客户一起解决问题，在与国际互补竞争的同时做出自己的特色。
产品。
创维投资合伙人侯志龙表示：工业软件，尤其是EDA软件，有自己的开发规则。
解决“卡壳”问题不可能一朝一夕就能解决。
需要优先考虑突破关键环节的核心EDA工具。
随着数字电路规模的进一步扩大，以及对先进工艺、先进封装的新需求，只有那些能够真正解决客户问题的EDA公司，通过精心打磨产品、坚持长期主义，才能突围而出。
我们相信，基于日冠芯多年积累的时序引擎核心技术，通过时序分析、约束管理、物理验证、流程管理等差异化优势产品，能够满足客户系列数字芯片后端设计需求。
大规模数字芯片签核和优化终于占有一席之地。
工研中翔合伙人杨慧生表示：我们主要看好的是日观芯设计团队在EDA行业拥有丰富的经验和实践，芯片行业对国产EDA需求的迫切性以及国内EDA的稀缺性。
数字后端 EDA 目标。
日冠新集的产品也得到了国内芯片设计者和制造商的认可。
我们相信日冠新基能够成为国内数字后端EDA设计软件的领先公司。
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