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全国第四——西安半导体产业链不断完善,产业规模不断提升

发布于:2024-06-06 编辑:匿名 来源:网络

西安日报 半导体和集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导产业并确保国家安全。

是新时代的主导产业。

技术和工业革命的关键力量。

作为电子信息产业的核心产业,西安半导体和集成电路产业近年来在疫情防控和经济社会发展的多重压力下持续发展,逆势上扬,为产业发展积蓄动力。

西安电子信息产业的发展,带动西安工业经济的稳步发展。

产业规模排名跃居全国第一梯队。

目前西安半导体集成电路产业发展现状如何?产业链完整吗?记者深入采访了解到,2018年西安半导体产业规模达到5000万元,同比增长22.4%。

目前西安半导体产业排名全国第四。

集成电路产业是半导体产业的核心。

2018年,西安集成电路产业规模达1亿元,同比增长26.2%。

其中,设计业规模9000万元,同比增长23.6%;制造业规模9000万元,同比增长29.2%;封装测试产业规模2亿元,同比增长10.9%;配套产业规模9亿元,同比增长29.2%。

1亿元,同比增长4.6%;分立器件规模73.4亿元,同比增长7.2%。

目前,西安半导体产业规模仅次于无锡、上海、深圳,位居全国第四,产业规模位居全国第一梯队。

近十年来,西安半导体产业规模排名从第八跃升至第四,成为推动西安经济高质量发展的重要增长极。

近6万名员工的“龙头效应”,吸引了名企云集古城。

全国第四——西安半导体产业链不断完善,产业规模不断提升

“我市半导体和集成电路产业链涵盖设计产业、晶圆制造、封装测试、配套产业,形成了从半导体设备和材料研发、生产到集成电路设计、制造、西安市工业和信息化局电子信息处处长刘挺表示,“西安目前有相关企业、科研院所及相关机构100多家,其中包括共有设计公司10余家、晶圆制造公司8家、封装测试公司13家、检测分析中心10家、配套企业70余家、相关科研机构20余家、学术教育机构12家、员工近6万人。

”在设计产业方面,西安聚集了中兴科锐、华为、紫光展锐、拓微、翔腾微、中盈、芯派、龙腾、航天民芯等半导体设计企业。

在晶圆制造方面,主要企业有三星、西岳电子、伟光、佩里等,其中西安三星在全国晶圆制造行业中排名第一。

封测方面,西安聚集了三星、华天、美光、立城、华仪、中车永电、西谷微等,其中华天排名全球第六、中国第三。

配套产业中,西安涵盖了易思维、晶科晶科、唐晶量子、吉利电子化学品、应用材料、开尔文测控、秀博瑞银、汉松电子、空气化工、住美电子、摩西莱克等材料及产业。

装备支撑企业。

为三星配套的气体、液体、化工行业国际知名企业已形成规模。

在“龙头效应”下,西安初步形成了“材料/设备-设计-制造-封测”较为完整的半导体和集成电路产业链。

多措并举推动产业链升级,着力打造产业生态系统。

为进一步推动产业链发展,西安从科技攻关、政策支持、配套服务等多方面为相关企业提供综合服务,推动半导体集成电路产业链发展。

改进。

“紧盯三星二期、二期、一四微硅产业基地、华天封测扩建、华谊高可靠电力电子产业化、西安电子谷等20个在建重点项目,做好最好确保因素保护。

预计达产后总产值将突破亿元。

”刘挺表示,将通过多重措施,确保陕西电子信息集团8英寸功率半导体生产线项目通过国家“窗口指导”尽快,力争年内建成投产,并将支持后续增资扩股,同时西安将继续深化与比亚迪、中兴、华为的合作,进一步深化合作。

扩大这些知名企业在西安的布局,支持亿思微、紫光国芯、华天科技、华谊微电子等重点企业技术升级和产能扩张,提升企业核心竞争力。

鼓励三星、美光、立成、新泰、威世等企业继续投资扩产扩能,重点培育芯动力、龙腾、拓尔威、中盈等本土中小企业作为骨干企业。

支持其发展壮大,培育8-10家细分领域龙头企业。

针对集成电路“卡壳”领域,重点抓好专项攻关和产业技术“揭榜挂牌”工作。

支持西电、西安交大、西北工业大学等拥有优势科研资源的合资企业,共同开发芯片设计与架构、独特工艺流程、先进封装测试工艺、宽禁带半导体材料、独特EDA等领域的科技(电子设计自动化)工具。

解决关键问题。

研究出台西安市支持集成电路产业发展的专项扶持政策,在龙头企业培育、科研成果转化、流片补贴、项目投资、税收、人才培养引进等方面给予政策支持此外,依托我市现有华为、中兴、荣耀、OPPO、小米等知名终端品牌研发中心优势,重点吸引终端制造企业产生聚集拉动效应和虹吸影响。

推动实施“芯用”工程,采用应用侧企业龙头、政府引导支持、市场化运作的模式,盘活存量、集聚增量,打造集成电路产业生态圈。

关于我们《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China,SiSC)是中国半导体行业的专业媒体。

获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。

本刊根据中国半导体市场特点,精选翻译相关优秀文章,并征集编辑投稿。

、国内外半导体行业新闻、深度分析、权威评论、产品焦点等方面内容。

简体中文版,由ACT International出版,双月刊,每年6期。

每期包含12本纸质书和15本电子书,内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。

每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会,构建有效的CHIP中国半导体研讨会。

行业技术交流平台。

独立运营相关网站。

全国第四——西安半导体产业链不断完善,产业规模不断提升

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