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天津：开展后摩尔时代集成电路技术研究，推动“卡脖子”关键核心技术加快攻关

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

《天津市加快数字化发展三年行动方案(—年)》（简称《行动方案》）正式发布。

《行动方案》指出要加强关键核心技术研发。

制定三类技术攻关清单，形成一批填补空白的重大成果，打造安全、自主可控的核心技术体系。

实施关键核心技术攻关项目，提高集成电路原材料、装备生产、设计制造、测试封装等关键技术研发能力，开展后摩尔时代集成电路技术前瞻性研究。

实施重大科技专项，重点支持智能传感计算集成芯片、5G射频前端模块、区块链技术及支撑系统、量子技术等新一代信息技术研发和应用。

推动开源项目和开源社区建设，加强开源技术成果应用。

创新数字技术攻关机制，推动“揭榜”，支持企业牵头组建创新联盟，推动“卡壳”关键核心技术加快攻关。

加大对“PK”、“海光”、“鲲鹏”等自主、安全、可控产业的生态支撑。

推动人工智能、5G、大数据、边缘计算等工业领域适用技术研发。

IT之家了解到，《行动方案》表示将实施“铸魂”工程，加快设计、制造等工业软件和关键工业控制软件的研发。

到今年，软件和信息技术服务业规模达到1亿元。

实施“芯火”工程，实施中芯国际先进工艺芯片、飞腾芯片研发总部、华欧半导体智能切片等重大项目，到年电子信息产业规模达到1亿元。

发展新兴数字产业，打造以飞腾、麒麟、超算中心等为主导，涵盖核心硬件、基础软件、算力支撑、场景应用、关键配套等领域的产业链。

布局区块链、物联网、人工智能、机器人等重量级未来产业，充分发挥曙光、华为、中芯国际等龙头企业的示范引领作用，推动产业迈向中高端向价值链高端迈进，提升产业基础和产业链现代化水平。

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