从智能手机、电视到风力涡轮机,对硅芯片的需求正在蓬勃发展,但它付出了巨大的代价:巨大的碳足迹。
该行业呈现出一个悖论。
实现全球气候目标在一定程度上取决于半导体。
它们是电动汽车、太阳能电池阵列和风力涡轮机的组件。
但芯片制造也加剧了气候危机。
它需要大量的能量和水。
芯片制造厂或晶圆厂每天可能使用数百万加仑的水并产生危险废物。

半导体行业开始应对气候影响。
上周,为苹果供应芯片的台积电承诺今年实现净零排放。
公司旨在扩大绿色影响,推动行业走向低碳可持续发展。
根据绿色和平组织的数据,仅台积电就消耗了台湾近5%的电力,预计2018年将上升至7.2%。
2018年其用水量约为1万吨。
今年台湾干旱期间,该公司的用水量已成为争议话题这是岛上半个世纪以来最糟糕的情况,芯片制造商与农民之间展开了对立。
在美国,英特尔位于亚利桑那州奥科蒂洛的占地一英亩的园区今年前三个月产生了近0吨废物,其中约60%是危险废物。
它还消耗 9.27 亿加仑的淡水,大约足以填满一个奥林匹克游泳池,并使用 5.61 亿千瓦时的能源。
哈佛大学研究员乌迪特·古普塔 (Udit Gupta) 及其合著者在 2011 年的一篇论文中写道,电子设备碳排放量的大部分是由芯片制造而非能源消耗或硬件使用造成的。
冠状病毒大流行提振了对电子产品的需求,而全球高端芯片短缺也加剧了对该行业的担忧,因为许多晶圆厂因安全问题而关闭。
为了增加产量,许多国家正在实施大规模计划来促进该行业的发展。
《美国芯片法案》(美国芯片法案)提议在五年内向美国半导体行业提供 1 亿美元的资金。
欧盟已提出自己的立法,旨在今年将其在全球芯片市场的份额提高到20%。
这些雄心壮志可能与国际气候目标相冲突。
欧盟和美国都计划到2020年实现净零碳排放量的一半,并在2020年实现净零排放。
随着半导体行业的发展,其碳足迹也会增加。
然而,迫于投资者和供应链电子制造商热衷于向客户提供环境报告的压力,半导体公司一直在加紧采取行动来解决其气候足迹问题。
他们承诺使用更多的可再生能源来减少碳足迹。
英特尔承诺到 2019 年将有 % 的能源来自可再生能源,台积电也是如此,但最后期限是 2019 年。
台积电表示,它已经安装了洗涤器和其他设施来处理气体排放。
但另一种途径是用“更清洁”的氟取代用于清洁半导体制造中精密工具的污染更严重的气体。
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