上汽确认与奥迪共研纯电平台，奥迪 A6 将以智己 L7 呈现？
06-21
近日，全球知名半导体分析机构SemiDigest发布了8月和9月刊。
本期序言是《蓬勃发展的中国半导体产业》。
文章援引ICInsights 6月报告（年度全球晶圆产能报告）。
报道称，文章指出，6月份中国大陆半导体制造商日产芯片超过10亿颗，创历史新高。
不过，中国大陆的产能仍排名第四，落后于台湾、韩国和日本。
截至今年12月，中国晶圆产能占全球晶圆产能的15.3%，与日本几乎持平，今年其晶圆装机量有望超越日本。
中国晶圆产能于2018年首次超越欧洲，2016年超越世界其他地区（ROW），2016年首次超越北美。
然而，美国半导体行业协会7月发布的白皮书表示：“中国半导体行业在竞争激烈且技术复杂的全球市场中占据一席之地。
中国预计将在以下领域具有竞争力：存储芯片、成熟的节点逻辑代工厂和无晶圆厂芯片设计特别适合消费和工业应用。
”但中国在EDA工具、芯片设计IP、半导体制造设备和半导体材料方面可能仍落后于全球领先者，这种差距会持续多久还有待观察。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-18
06-18
最新文章
欧盟宣布《芯片法案》，具体内容在这里！
TrendForce：第三季度内存价格小幅上涨3-8%，移动内存或贵却卖不动
英特尔、美光CEO：解决核心短缺危机不能单靠企业和政府援助
韩企Q1收购全球30%芯片制造设备
外媒：安博凯直接投资基金有意收购封测大厂Amkor
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争迈向新节点
南通：打造国内最大的封装测试产业化基地
韩媒：三星正在研究用于芯片生产的聚焦环新材料