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06-21
9月16日，昆山重大台资项目签约仪式举行。
公众号《昆山发布简介》，本次共有36个重大台资项目签约开工，其中已开工项目12个，总投资1亿元，签约项目24个，总投资1亿元。
总投资1亿元人民币，涵盖新型显示、新材料、生物医药、集成电路等领域。
其中，涉及集成电路领域的项目总投资近20亿美元（约合人民币1300万元）。
以下为部分主要台资集成电路项目介绍： 日月光集成电路封装及生产项目。
该项目由半导体封装测试行业龙头企业日月光集团旗下子公司日月光半导体（昆山）有限公司设立。
规划生产适用于汽车电子和消费电子产品。
产品、通信基站设备等各类封装产品，采用先进的封装生产技术，推动半导体封装测试行业的发展。
项目预计总投资1.9亿美元，达产后年产值15亿元人民币。
南亚高端IC载板二期项目 该项目由世界强国台塑集团旗下南亚集团兴建。
拟扩建高端IC载板二期项目（即ABF载板）。
高精度网络通信线路板年产量将从10000片增加。
至万枚。
该项目预计总投资4.5亿美元，达产后预计年产值16亿元。
中辰硅片项目 该项目由台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅片、晶圆生产及半导体产品生产。
该项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元人民币。
鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目 该项目由台湾新兴电子集团投资建设，总投资约4亿美元。
项目全面建成后，预计年产高端高密度互连层压板（HDI）约1万平方英尺，半导体芯片（IC）封装载板约1万平方英尺。
主要应用于快速发展的智能手机、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速计算机等产品设备，年产值约300亿。
胡氏高密度互连层压板项目 该项目由上市公司胡氏电子股份有限公司投资建设。
主要从事半导体芯片测试和下一代高频高速通信领域的高层高密度互连层压板的研发和制造。
未来，我们将不断创新，继续成为行业领先的公司。
该项目预计总投资3亿美元，达产后年产值25亿元人民币。
光洋新材料项目 该项目由台湾上市公司光洋科技集团投资设立。
是光洋科技集团在中国最大的全资子公司。
主要从事半导体材料、合金、陶瓷材料的研究以及靶材及零部件的生产和销售。
未来，该公司将作为上市主体和运营总部，三年内完成新生产线的建设，并计划于年内在中国大陆上市。
该项目预计总投资1万美元，达产后年产值30亿元。
晶发电子芯片封装测试研发总部项目该项目由中国台湾知名企业晶发电子建设。
计划建设晶圆回收项目，将成为行业领先的再生晶圆生产基地。
项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元人民币。
鑫莱洁净半导体设备核心备件项目 该项目由鑫莱洁净应用材料有限公司投资建设，计划年产铝半导体设备单元。
产品广泛应用于半导体生产中必须使用的沉积设备、光刻机、蚀刻机等。
，关于包装设备。
该项目总投资1万美元，达产后预计年新增产值5亿元。
马吉电子总部项目 该项目由太清科技产业创新企业马吉电子投资建设。
计划生产一体成型复合电感材料，将拥有自主技术、专利、研发、生产的一体成型电感全面应用于5G场景，打造高端电感行业领先企业。
项目预计总投资1.9亿美元，达产后年产值12亿元人民币。
松阳电子5G高端柔性材料项目该项目由松阳电子材料（昆山）有限公司投资建设，计划生产高频5G应用覆盖膜和铜箔基板。
该项目预计总投资1万美元。
建成投产后，可形成年产1万平方米高频5G应用覆盖膜、40万平方米高频5G应用铜箔基板的生产规模。
预计实现年产值10亿元。
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