张江高科为LP，投资变资本
06-18
林德电子今年3月参加在上海举办的SEMICON China展会，并在同场行业论坛上发表演讲，展示其在电子领域的专业知识材料领域的现状以及如何利用国际技术促进本土合作，以及公司近期的业务进展、投资项目等。
《半导体芯科技》展会期间，我们采访了Anish Tolia博士，全球营销负责人林德电子与林德电子市场开发主管Paul Stockman博士讨论了林德在电子气体材料方面的专业知识以及林德近年来在中国的投资。
发展及公司未来的市场策略。
林德电子全球营销负责人Anish Tolia博士 林德电子半导体核心技术市场开发负责人Paul Stockman博士：首先请您简单介绍一下林德电子。
Paul Stockman：林德集团是一家领先的国际气体公司，提供广泛的高质量气体和气体应用技术。
林德电子为电子行业提供一些特殊气体，如氮气、氧气、氩气、氦气、氢气等。
对于其中一些气体，如氮气和氢气，我们通常在客户所在地建造现场气体发生器。
除了提供高质量的气体外，我们还通过多元化的供应基地和强大的工程和运营经验确保客户的供应安全性和可靠性。
同时，我们还提供包括设备安装和维护在内的全套气体和化学品管理服务。
Anish Tolia：林德集团与台湾联华实业公司合资成立联华林德（双方各持股50%）。
目前，林德联华主要负责台湾及中国大陆的电子业务。
我们利用林德的跨国专业知识，为台湾和中国大陆的客户提供本地服务，以满足半导体和平板显示行业本地客户不断增长的需求。
整个电子气体市场包括半导体、太阳能、平板显示器、LED和MEMS等应用领域。
其中，电子特种气体（ESG）与散装气体的比例为60%（特种气体）和40%（散装）。
这就是全球市场。
部分。
大宗天然气市场主要由包括我们在内的国际天然气公司提供，而ESG市场则有更多的公司参与。
对于林德来说，我们非常重视电子特种气体（ESG）和大宗气体业务。
半导体核心技术：本届SEMICON China展会您将带来哪些先进技术或解决方案？ Paul Stockman：这次我们要重点介绍的是我们位于台湾观音的新 HCDS（六氯乙硅烷）转化和灌装工厂，以及我们位于台中港的新 C4F8（八氟丁烷）纯化和灌装工厂。
林德电子最近宣布了一些与大宗气体相关的投资项目。
与此同时，ESG方面也有一些新的研发正在进行。
我们正在计划建造工厂并提高产能。
为了配合近年来中国新建的半导体和平板显示项目，林德电子的一些新项目已经启动，因为一些大宗气体（例如氮气）必须在半导体工厂建设之前就位。
我们与客户共同投资建设现场氮气发生器或氮气储罐设施（我们的氮气项目也在客户建设工厂的同时启动）。
另外，对于目前在中国大陆的一些工厂，我们下一步的计划是进一步提高产能，主要是氨和一氧化二氮，也称为“笑气”。
随着市场上许多新的OLED项目的推出，一氧化二氮的需求大幅增加。
林德是全球第一家设计、制造和运营电子级笑气合成装置的公司。
在此基础上，我们的生产基地横跨东亚。
我们还将与中国合作伙伴一起生产溴化氢。
半导体芯科技：关于溴化氢的生产，我们应该与中国半导体厂商合作还是与气体厂商合作？ Anish Tolia：我们正在与中国当地的天然气供应商合作建设工厂。
目前，天津工厂已建成，正在进行生产及相关测试。
当我有更多信息时，我会与大家分享。
半导体核心技术：请您谈谈2020年全球半导体产业和市场的发展趋势？ Anish Tolia：今年半导体行业发展非常快。
许多客户计划投资建厂，去年我们看到了半导体投资的热潮。
由于2018年有一些新工厂建立，新产能的爆发将集中在2018年和2018年，这意味着随着新工厂和新产能的释放，对我们产品的需求将不断增加。
另一方面，半导体的应用领域也在不断扩大，比如汽车行业、IoT（物联网）、互联网、5G等都需要芯片。
综合来看，有两个方面：一是投资持续加大；二是投资持续增加。
二是终端市场不断扩大。
我们相信，今年乃至未来几年，我们的业务和整个市场将继续呈上升趋势。
Paul Stockman：此外，我们看到半导体行业长期以来研发的新技术正在不断推动应用的发展。
比如开发出新的工艺节点后，电脑的性能会变得更好，或者手机的性能会变得更好。
得到了晋升。
现在却反过来了，因为电子产品已经成为我们生活中不可缺少的一部分，而电子在各个方面的应用又反过来推动了技术的发展，这也直接影响了芯片的需求。
我们相信未来该领域的需求依然巨大。
现在我们不是在寻找新技术，而是应用的不断拓展促进了新技术的诞生。
半导体核心技术：那么这些新技术和应用给天然气供应商带来了哪些新的挑战和要求？ Paul Stockman：首先从客户数据来看，没有单独的技术节点，节点之间的区分也不是那么明显。
因为客户不断创新，开发出一个节点后，会对该节点进行进一步的供给改进，节点技术也会不断完善。
此外，3D内存制造商不仅在压缩节点，还在不断增加层数。
随着层数的增加，对技术的要求也越来越高。
相应地，对材料的要求也在不断提高。
提升。
对于天然气供应商来说，我们面临的挑战之一是不断测试我们产品的质量。
因为随着工艺节点和制造技术的进步，对气体纯度的要求越来越高。
林德电子位于台湾的电子研发中心拥有先进的分析和产品开发实验室，在ESG和材料方面拥有世界领先的分析测试能力。
林德电子通过不同的分析方法改进产品检测。
例如，对于我们领先的蚀刻客户，我们采用的第一种方法是统计过程控制，通过统计数据来分析每个过程。
指纹图谱是分析方法之一。
我们使用不同的分析方法来检测气体中的未知物质。
半导体核心技术：这个指纹识别是什么样的技术？ Paul Stockman：指纹图谱是一种新开发的分析方法，可为原材料和成品提供“广谱和多样化的表征”。
使用此方法了解该产品中的未知物质或杂质。
晶圆厂现在有更严格的材料一致性要求和更广泛的控制。
当材料提供给客户进行生产时，“指纹识别”等方法可以帮助检测和测量分析证书 (CoA) 上未列出的稀有杂质。
该方法也可用于电子材料的生产和芯片的设计和制造。
作为材料供应商，林德电子的产品质量检测贯穿于整个供应链。
从原材料到矿物材料都需要进行质量监控。
可以说，半导体加工技术的变化以及对高纯度和更好材料的需求也推动了分析计量技术的不断进步。
半导体核心技术：林德电子在气体包装和运输方面拥有哪些先进技术？ Paul Stockman：我们提供的材料一般具有很强的化学反应性，有的是混合物，所以对产品的包装要求非常高。
我们需要使用一些特殊的包装材料，并对包装材料进行特殊的处理，以防止发生一些化学反应或杂质。
Anish Tolia：林德电子在半导体方面其实有很多年的历史，我们在ESG运输方面也有丰富的经验。
同时，我们还需要遵守中国运输的一些相关规定。
安全是我们为客户提供的价值，因为中国有很多新客户，所以我们会经常对客户进行培训，以确保他们安全地处理材料并防止杂质。
半导体核心技术：近年来中国半导体产业发展迅速，这对林德电子来说也是一个很好的机遇。
未来将如何更好地配合中国半导体产业的发展？ Anish Tolia：主要是两个方向。
在大宗气体方面，我们在中国立足很长时间，发展也非常好。
接下来要做的就是投资。
事实上，去年我们在中国大陆投资了15亿元人民币的一些大宗天然气项目。
我们希望通过如此大的投资来支持中国蓬勃发展的半导体产业。
在ESG方面，我们努力实现更多产品的本地化生产。
目前台湾的半导体产业发展还是相当不错的，所以我们的重点还是在台湾，但下一步的计划可能是转移到中国大陆。
Paul Stockman：另一方面，半导体人才也非常重要。
因为我们在台湾的发展历史比较长，而且因为台湾的半导体产业也发展得比较快，所以帮助我们积累了很多的人才。
接下来，如果我们转移到中国大陆，我们可以很好地将这些人才输送到中国大陆，帮助中国半导体产业的发展。
中国是全球最大的电子材料市场。
满足快速增长的电子材料需求，需要丰富的经验、一定的规模和大量的投资。
从现场制氮开始，林德带来了行业领先的多种产能、能源效率和多种满足客户需求的高纯度产品，提供完整的供应链，为客户带来价值，谋求与客户共同发展。
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