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EVG将在SEMICON China上展示晶圆键合、光刻和计量解决方案

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

SEMICON China 展商介绍 EV Group (EVG) 展位网址： EV Group (EVG) 是设备和工艺解决方案的领导者所用产品供应商半导体、微机电系统 (MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术设备的制造。

EVG引领新技术探索，服务微纳米制造技术的下一代应用，帮助客户成功将新产品创意商业化。

EVG 将在 SEMICON China 上展示用于先进封装、微机电系统 (MEMS) 和光子制造应用的晶圆键合、光刻和计量解决方案。

3D 芯片堆叠解决方案 - EVG 拥有多种 3D 芯片堆叠应用来服务大批量制造业务，包括 3D 堆叠图像传感器、存储器堆叠和用于新一代 3D 片上系统设备的芯片分区。

EVG 的混合和拼接系统（例如 GEMINI 和 GEMINI FB XT）与 SmartView NT 自动键合对准系统相结合，可提供业界领先的晶圆间对准精度。

此外，EVG的临时键合和滑动、机械和激光键合分离解决方案，例如EVGTB/DB系统，可实现薄晶圆加工，这是保持3D芯片堆叠封装小型化的重要一步。

先进封装的掩模对准 - EVG 的 IQ Aligner NT 是适用于大批量生产应用的最高效、最先进的自动掩模对准系统。

与 EVG 的上一代 IQ Aligner 系统相比，吞吐量和对准精度提高了一倍。

IQ Aligner NT 超越了后端光刻应用最苛刻的要求，与竞争系统相比，拥有成本 (CoO) 降低了 30%。

EVG将在SEMICON China上展示晶圆键合、光刻和计量解决方案

它适用于晶圆凸块和中介层图案，可用于多种先进封装类型，包括晶圆级芯片级封装、扇出晶圆级封装（FO-WLP）、3D-IC/TSV、 2.5D 内部中介层和倒装芯片。

EVG GEMINI FB 这些系统包括事实上的行业标准GEMINI自动化生产晶圆键合平台，该平台提供键合晶圆的全自动集成晶圆装载、对准、键合和卸载，以及EVG ComBond自动化高真空晶圆键合平台。

圆形键合平台可以在室温下在异质材料之间形成键合界面，同时实现优异的键合强度和导电性。

除了MEMS解决方案外，该公司还拥有一套MEMS光刻产品，包括EVG和IQ Aligner NT自动掩模对准系统、EVG和EVG自动光刻胶处理系统以及EVG40 NT自动测量对准验证系统。

用于 FO-WLP 的低温激光键合分离技术 - EVG 将二极管泵浦固态 UV 波长激光器和专有光学器件与模块化设备平台相结合，为 FO-WLP 提供优化、多功能、高通量、低温解决方案。

CoO 晶圆键合和分离工艺。

EVG 的专有光学器件能够修改激光器的高斯光束轮廓，以实现高度可重复的光束，将进入器件晶圆的热量降至最低，同时实现出色的空间控制。

这些功能可实现更严格的过程控制，并与更高的激光脉冲重复率相结合，实现具有良好可控性的高通量低温键合分离。

对于毫米晶圆，典型的键合分离可以在一分钟内完成。

除了适用于FO-WLP外，EVG的低温激光键合分离解决方案还可用于加工化合物半导体和功率器件。

纳米压印光刻 (NIL) – EVG 是 NIL 领域的领导者，拥有世界上最大的系统安装量。

EVG提供多种NIL产品，以满足用户以最低拥有成本实现高灵活性、高性能（亚纳米分辨率，能够打印3D结构）和高吞吐量的要求。

这使得 EVG 的 NIL 解决方案成为各种应用的理想选择 - 从 MEMS、生物医学 MEMS 和 NEMS，到抗反射层、显示器、高亮度 LED 和其他光子器件。

这些 EVG 解决方案包括自动热压印和微接触印刷 (μ-CP) 系统，以及 EVG 的全套 UV 纳米压印光刻 (UV-NIL) 技术，例如 EVG 自动 NIL 步进机、EVGLA（大面积）SmartNIL UV- NIL系统和HERCULES NIL UV-NIL跟踪系统。

晶圆级光学解决方案 – EVG 市场领先的 WLO 制造产品组合包括 EVG 的自动化 UV 纳米压印光刻 (UV-NIL) 步进机，用于晶圆级透镜成型的步进可重复主模板制造和堆叠式 IQAligner? UV 压印系统，以及EVG 40NT自动测量系统用于校准验证。

EVG 的 WLO 解决方案得到了该公司 NIL 光子学能力中心的支持，该中心利用成熟的工艺和设备知识来支持新兴的光子应用，通过快速工艺实施和优化以及定制设备设计，显着缩短产品上市时间。

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