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英国普利茅斯 - 2019 年 9 月 11 日:屡获殊荣的光电技术解决方案的领先开发商 Plessey Semiconductors 今天宣布与 Jasper Display Corp (JDC) 建立合作伙伴关系) 建立战略合作伙伴关系。
Plessey 将利用 JDC 的创新硅背板来驱动在其专有的硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 晶圆上制造的单片 microLED 显示器。
JDC 今年早些时候在拉斯维加斯 CES 上推出了 eSP70 硅背板,专为满足 microLED 设备的需求而定制。
全彩有源矩阵背板具有 x 分辨率和 8μm 像素间距,通过专有的电流源像素和灵活的寻址提供出色的电流均匀性。
为当今的便携式 AR 和 VR 电池供电设备提供更明亮的显示屏越来越具有挑战性。
使用需要高功率输出的现有技术是一个严重的设计限制,因为紧凑型设备容纳板载电源的空间有限。
利用 JDC 的 eSP70 背板,Plessey 可以灵活地将其 GaN-on-Si 平台用于 microLED,提供极高的亮度和适中的功耗,或者在低功耗下运行,同时保持日光下可用的亮度水平。
JDC 的 T.I. Lin 表示:“Plessey 的单片 microLED 阵列非常适合 JDC 的高密度硅背板。
”营销和产品管理副总裁。
“我们的 JD27E 系列展示了我们可以为合作伙伴 Plessey 和更广泛的行业提供的产品。
等待的产品 - 专为满足他们的 microLED 需求而设计的硅。
我们用于 microLED 的 X-on-Silicon 背板技术可以根据项目进行定制“JDC 的 microLED 专用硅背板使 Plessey 能够快速推出入门级 8μm 像素尺寸的单片全彩 microLED 阵列。
” Plessey 首席技术官 Keith Strickland 博士解释说,我们已经克服了将 microLED 阵列精确对准和粘合到背板上的重大挑战,我们期待与 JDC 合作继续开发以减小像素和显示器尺寸。
“MicroLED 技术正迅速成为唯一可行的技术,能够以极小的外形尺寸提供高亮度和最低能耗,这对于降低成本和实现轻量级、电池供电的 AR/VR/MR/HUD 应用是必要的。
” Plessey单片microLED技术以极低的功耗、高亮度和极高的像素密度挑战了LCD和OLED等现有显示技术,颠覆了许多现有的应用领域并创造了全新的领域。

关于 Plessey Plessey 是英国领先的先进光电技术解决方案开发商。
该公司为各种光电器件和系统提供其独特且专有的硅基氮化镓平台的批量处理。
Plessey 总部位于英国普利茅斯,拥有先进的制造设施。
用于处理产品设计、测试和组装的毫米和毫米晶圆加工设施,以及一套光子表征和应用实验室 Plessey 是一家屡获殊荣的创新照明(DMD 和 LCOS)和全场发射 microLED 显示器供应商。
将超高密度 RGB 像素阵列与高性能 CMOS 背板相结合,为头戴式显示器 (HMD)、增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 提供极高亮度、低功耗和性能的供应商) 系统。
欲了解更多信息和数据表,请访问 或发送电子邮件至 。
您还可以在 Twitter、Facebook 和 LinkedIn 上关注 Plessey。
Jasper Display Corp.Jasper Display Corp. (JDC) 是一家总部位于台湾、在加利福尼亚州圣克拉拉开发的无晶圆厂半导体公司,提供领先的空间光调制器 (SLM)、LCoS 和 μLED 微型显示器以及数字调制控制器 IC。
JDC 为其 X-on-Silicon 合作伙伴提供创造下一波光学创新所需的背板和专业知识。
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