“机物联”完成数千万元Pre-A轮融资
06-18
合肥日报 近日,《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》(以下简称《政策》)正式印发。
《政策》从支持企业研发创新、支持企业规模发展、支持产业生态打造等方面提出13条具体措施,进一步加快我市集成电路产业发展,打造国家集成电路战略性新兴产业具有重要影响力的集群。
真金白银支持企业研发创新《政策》提出,我市将加大对企业流片、企业购买研发IP、新产品开发的支持力度。
对集成电路设计公司和大专院校进行自主知识产权产品多项目晶圆流片的,按照流片成本的70%给予补贴。
每年资助总额最高可达1万元,其中高等院校最高可达1万元。
同时,我市支持相关企业购买、开发知识产权。
集成电路企业从IP提供商或第三方机构购买IP的,可按实际发生费用的40%申请补贴。
对从事集成电路IP开发的企业(企业IP营业额占50%以上),按年度研发投入的15%给予补贴,每年最高补贴1万元。
我市支持企业购买、租赁和开发EDA工具软件。
对购买EDA工具软件(含软件升级费用)在我市开展研发活动的企业,按实际发生费用的50%给予补贴,每家企业每年补贴总额最高1万元元。
对租用此类工具和软件的企业,按实际发生费用的50%给予补贴;开发此类工具和软件的公司将获得年度研发投资30%的补贴。
在支持半导体IDM企业开发新产品方面,政策提出,对IDM企业依靠自主核心技术开发经省市主管部门认可的新产品,每开发一个新产品给予50万元奖励,每年最高奖励50万元。
对各企业给予奖励。
一万元。
加大力度支持企业规模发展《政策》提出我市支持企业加大投资力度。
鼓励集成电路企业新建项目,包括总投资3亿元以上的集成电路制造和封装测试项目、总投资1万元以上的集成电路装备与材料项目、集成电路设计项目设备总投资1万元以上的企业项目。
按固定资产实际投资(含洁净室建设费用,不含土地购置和厂房建设费用)的15%给予补贴,每家企业补贴总额最高可达1万元。
在支持企业成长方面,我市已实施年销售收入超万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计(含EDA、IP,下同)、并首次达到20亿元。
对第三方服务平台和装备、材料、智能传感器、模组制造企业分别给予50万元、1万元、1万元、1万元、1万元、1万元一次性奖励。
在支持企业兼并引进方面,我市鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等形式开展兼并重组。
对新引进的总部企业,符合总部企业认定条件的,根据对本市的贡献,连续三年给予每年1万元至1万元不等的奖励。
《政策》提出我市支持企业上市。
集成电路公司上市申请被证监会或交易所受理的,给予最高1万元的奖励。
当年科创板上市企业再奖励1万元,其他板上市企业再奖励1万元。
支持打造产业生态系统。
在支持连锁发展方面,集成电路、系统(整机)、终端等销售额1亿元以上的企业,或投资项目超过5亿元的上述企业,从非企业采购自主研发- 下属集成电路公司。
芯片(模组按芯片价格计价)、关键核心设备及材料,单品首次年度采购金额超过1万元的,按实际支付采购金额的20%一次性给予补贴给购买者。
对集成电路企业年度补贴总额最高可达1万元,对系统(整机)和终端企业年度补贴总额最高可达1万元。
《政策》提出我市支持公共服务平台建设。
对获批建设国家“新火”双创平台等国家集成电路公共服务平台的,按购置EDA软件、关键设备等费用的30%给予补贴,全年合计每个承办单位补助最高1万元。
在设立投资基金方面,依托市政府母基金,设立相关集成电路产业子基金,重点支持集成电路骨干企业发展和重大项目建设。
支持资金参与国家产业基金和社会机构专业投资基金,充分发挥政府资金的杠杆效应。
《政策》提出我市支持行业组织、高等院校、事业单位、重点企业等单位牵头建设合肥集成电路产教融合基地,开展集成电路人才技能培训、岗前培训等认定为集成电路企业产业人才的,可按照本市人才政策享受房租补贴、购房补贴、个人税收补贴、企业人才引进激励、子女就学保障等扶持政策。
此外,在产业要素对接方面,我市鼓励集成电路产业行业协会、产业(技术)联盟、龙头企业等企业(机构)组织项目路演、技术论坛、核心机对接、创新活动等。
活动(平台)与其他要素对接,通过政府购买服务等方式提供支持。
近期会议将于7月5日举行,由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行!届时,行业专家将齐聚苏州,与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名请点击:第十二届CHIP China网络研讨会诚邀您与行业专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点。
和应用,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!报名请点击:《半导体中国》(SiSC)是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点,精选相关优秀文章译文,征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版,由ACT International出版,双月刊,每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书,内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会,构建有效的CHIP中国半导体研讨会。

行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明:本文内容由互联网用户自发贡献,本站不拥有所有权,不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容,欢迎发送邮件 举报,并提供相关证据,一经查实,本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签:
相关文章
06-18
06-18
06-17
06-08
06-18
06-18
06-18
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC,进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司,共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器