智币软件获十亿级B+轮战略融资，明略科技投资
06-18
6月21日晚，士兰微发布公告，为增强公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势，满足不断增长的市场需求，公司拟通过控股子公司成都集嘉科技有限公司投资建设“汽车级及工业级功率模块及功率集成器件封装生产线建设项目一期”。
项目总投资7.58亿元，资金来源为企业自筹。
本项目建设期2年，生产期2年。
士兰微是国内为数不多的以IDM模式（集成设计与制造）为主要发展模式的综合性半导体产品公司之一。
其主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品。
。
其中，集成电路和半导体分立器件业务近年来增长迅速。
2019年，士兰微IPM模组营业收入突破4.1亿元，同比增长超过%；公司分立器件产品营业收入22.03亿元，同比增长45.10%。
IGBT模块广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等众多领域，其中新能源汽车是第一推动力推动IGBT市场的发展。
。
据YOLE预测，全球IGBT市场每年将超过50亿美元，主要增长来自于IGBT功率模块，电动汽车/混合动力汽车中IGBT的总营收将占整个IGBT市场的40%左右。
据悉，IGBT模块在新能源汽车领域发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心部件。
每辆新能源汽车至少需要1个IGBT模块。
以中国市场为例，2018年新能源汽车产量为7万辆。
国内新能源汽车市场年产能将超过7万个IGBT模块，全球新能源汽车市场将拥有更大的市场容量。
IHS报告显示，全球前五名IGBT供应商占据了65%以上的市场份额，其中英飞凌的市场份额达到34.5%。
未来几年，我国IGBT产业将持续快速发展。
预计到今年，我国IGBT产业产量将达到1万台，需求量将达到1.96亿台。
需求仍将远远超过产量，国内产能严重不足。
对于国内芯片企业来说，供给不足也意味着机遇。
随着国内功率半导体产业技术水平的提升，实现高端产品替代进口将为国内功率半导体产业创造巨大的发展空间。
年报显示，除了加速拓展白色家电、工业控制等市场外，士兰微分立器件、大功率模块也开始加速进军新能源汽车、光伏等市场。
预计未来几年公司分立器件产品将持续快速增长。
成长。
2019年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已通过部分客户测试并开始小批量供货。
天眼查显示，拟建项目“汽车级、工业级功率模块及功率集成器件封装生产线建设项目一期”实施主体成都集嘉科技有限公司成立于2007年，注册资本5.2亿元。
成都集嘉公司自成立以来，不断扩大功率器件及功率模块封装生产线的投资。
年报显示，成都集嘉公司已形成年产1万只功率模块、8亿只功率器件、2亿只MEMS传感器、1万只光电器件的封装能力。
2020年，成都集嘉将继续加大功率器件、智能功率模块（IPM）、功率模块（PIM）和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。
同日公告还显示，士兰微控股旗下成都士兰半导体制造有限公司拟向其关联公司厦门士兰极科微电子采购9台12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备有限公司，交易总金额为17万。
士兰微表示，成都士兰是公司在成都阿坝工业集中开发区投资建设的大型硅外延片制造基地。
此次向关联方采购的12英寸晶圆外延炉、测试仪等设备是成都士兰正常生产经营所需要的，可以节省采购周期，降低生产成本，提高设备运行能力，增强制造能力。
12英寸外延片产能的提升推动了公司主营业务的发展。
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