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采用 Fusion 技术的 Synopsys 设计平台为三星 7LPP 工艺极紫外（EUV）光刻技术带来功耗、性能和性能方面的优势。
为单次曝光布线和串行钻孔提供完整的全流程支持，最大限度地提高 Design Compiler? Graphical RTL 综合、IC Compiler? II 布局布线以及 PrimeTime? 时序签核中设计的可布线性。
工具鉴定包括与 Lynx 设计系统兼容的可扩展 7LPP 参考流程，使用 64 位 Arm? Cortex?-A53 处理器进行结果质量优化和流程验证。
2020年7月4日，中国北京——全球最大的芯片自动化设计解决方案提供商、全球最大的芯片接口IP供应商、全球信息安全和软件质量领导者新思科技（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布， Design Platform Fusion 技术已获得三星认证，可用于其适用于极紫外 (UV) 应用的 7 纳米 (nm) 低功耗 Plus (LPP-Low Power Plus) 工艺。
EUV）光刻技术。
Synopsys 设计平台为 EUV 单次曝光布线和行钻孔提供完整的全流程 7LPP 支持，以确保最大的设计布线能力和利用率，同时最大限度地减少电压降 (IR-drop)。
Synopsys 的 SiliconSmart? 库表征工具对于开发用于在该认证流程上建立参考流程的基础 IP 至关重要。
三星已认证 Synopsys 设计平台工具和参考流程与 Lynx 设计系统兼容，并配有自动化脚本和设计最佳实践。
该参考流程可通过三星先进代工生态系统 (SAFE?) 计划获得。
三星电子代工营销团队副总裁 Ryan Sanghyun Lee 表示：“通过我们与 Synopsys 的深入合作，我们在 7LPP 工艺上的认证和参考流程将使我们共同的客户能够实现最低功耗和最佳性能。
使用经过验证的 Synopsys 设计平台和集成 Fusion 技术，我们的代工客户可以放心地使用 Synopsys 最先进的 EUV 工艺批量生产他们的设计。
Synopsys 设计集团营销和业务开发副总裁 Michael Jackson 表示：“我们与三星在工具和参考流程方面的合作重点是让设计人员能够以最高的信心使用三星最新的 EUV 7LPP 工艺实现最佳结果。
”质量。
由具有集成 Fusion 技术的 Synopsys 设计平台提供支持，可扩展的 7LPP 参考流程将使设计人员能够轻松实现其所需的设计和时序目标。
“基于 ARMv8 架构的 64 位 Arm Cortex-A53 处理器用于结果质量 (QoR) 优化和工艺鉴定。
Synopsys 设计平台 7LPP 参考流程的关键工具和功能包括： IC Compiler II 布局和布线：基于 EUV 的单次曝光布线，具有优化的 7LPP 设计规则支持和行打孔，可确保最大的设计布线能力和利用率，同时最大限度地减少电压降。
设计编译器图形 RTL 综合：与布局布线结果相关、减少拥塞、优化的 7LPP 设计。
IC Compiler II IC Validator 物理签核的规则支持和物理指导：高性能 DRC 签核、LVS 感知短查找器、签核填充、模式匹配和独特的 Dirty Explorer 数据分析，以及使用 DRC 自动进行的设计内验证。
IC Compiler II 中的修复和准确的时序感知金属填充：近阈值超低电压变化建模、通孔变化建模和布局规则感知。
工程变更单 (ECO) 指南。
StarRC? 寄生参数提取：基于 EUV 单次曝光模式的路由支持，以及新的提取技术，例如基于覆盖范围的通孔电阻：ANSYS? RedHawk? 提供支持。
IC Compiler II 中的 EM/IR 分析和优化，包括过孔插入和网格放大。
DFTMAX? 和 TetraMAX? II 测试：基于 FinFET、单元感知和基于时序裕度的转换测试，以实现更高的测试质量。
Formality? 形式验证：基于 UPF 的等效性检查和状态转换验证。
现在可通过 SAFE? 计划获得与 Synopsys Lynx 设计系统兼容的可扩展且经过认证的参考流程。
Lynx 设计系统是一个全芯片设计环境，包括创新的自动化和报告功能，可帮助设计人员实施和监控其设计。
它包括生产 RTL 到 GDSII 流程，可简化和自动化许多关键设计实施和验证任务，使工程师能够专注于实现性能和设计目标。
SAFE? 计划提供经过三星认证支持的经过广泛测试的工艺设计套件 (PDK) 和参考流程（和设计方法）。
关于 Fusion 技术 Synopsys 的突破性 Fusion 技术通过整合一流的优化和业界认可的签核工具，改变了 RTL 到 GDSII 的设计流程，使设计人员能够利用业界最佳的全流程结果质量 (QoR) 和最快的交付时间 (TTR) 解决方案可加速下一代设计的交付。
它重新定义了传统 EDA 工具在综合、布局布线和签核方面的界限，允许业界领先的数字设计工具共享引擎并使用独特的单一数据模型进行逻辑和物理表示。
Fusion技术允许整个Synopsys设计平台采用DNA骨架，包括IC Compiler II布局布线、Design Compiler图形综合、PrimeTime签核、StarRC提取、IC Validator物理验证、DFTMAX测试和TetraMAX II自动测试向量生成（ATPG） )、SpyGlass? DFT ADV RTL 可测试性分析和形式等效性验证。
它提供设计融合、ECO 融合、签核融合和测试融合，以最少的迭代和无与伦比的设计频率、功耗和面积实现最可预测的 RTL 到 GDSII 流程。
关于 Synopsys? Synopsys, Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）致力于创新和改变世界。
在从硅到软件的众多领域，新思科技始终领导并参与与世界各地的科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。
新思科技（Synopsys）是全球第一的芯片自动化设计解决方案提供商、全球第一的芯片接口IP供应商、全球信息安全和软件质量的领导者。
入选美国标准普尔指数企业龙头成分股。
Synopsys 总部位于美国硅谷。
成立于2001年，目前拥有0余名员工，分布在全球多个分支机构。
年营业额超过27亿美元，拥有多项获批专利。
作为半导体、人工智能、汽车电子、软件安全等行业的核心技术提供商和驱动者，新思科技的技术已深刻影响着全球智能汽车、物联网、人工智能、人工智能等五大新兴科技创新应用。
云计算。
和信息安全。
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