绵阳经济和信息化官方微博 5月6日上午,江油市人民政府、中科院材料研究所物理、长虹控股集团科技创新战略合作与长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。
仪式上,江油市政府与中国物理研究院材料科学技术研究所签署《战略合作协议》;长虹控股集团与中国物理研究院材料科学技术研究所签署《战略合作协议》;江油市政府与长虹鸿星电子签署《半导体陶瓷封装基板、载板项目投资协议》。
据了解,中国物理研究院材料研究所具有较强的科研实力和成果转化能力;长虹控股集团及其子公司红星电子是优秀的国有企业,拥有雄厚的技术实力和制造实力。
半导体陶瓷封装基板及载板生产基地项目是三方合作在绵阳实施的首个示范项目。
项目总投资7亿元。
项目建成达产后,将实现年产1万片氮化硅基板、1万片AMB覆铜板。
预计年产值18亿元,年税收1.8亿元。

有望成为中国最大的氮化物生产商。
硅基板制造商。
该项目投产后,可有效填补国内基础材料空白,对于半导体产业强化产业链条、解决“技术难题”、支撑实施半导体战略具有重要价值和意义。
成为科技强国。
苏州会议 ACT International将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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