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麦德美阿尔法在NEPCON CHINA期间荣获多项产品奖项

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2020年5月6日，全球领先的电子焊接和连接材料供应商麦德美阿尔法电子解决方案公司的装配部门在NEPCON CHINA期间荣获4项产品奖项。

奖项。

证明阿尔法在焊接产品技术方面取得的成就得到高度认可。

这些权威奖项由亚太地区两大电子组装技术出版商SMT China和EM Asia颁发。

奖项包括：第十三届SMT China远见奖 ALPHA? OM-焊锡膏（SMT组装材料类、锡膏类） ALPHA? AccuFlux? BTC-预成型焊片（SMT组装材料类、合金类）第十四届EM Asia创新奖 ALPHA? OM-焊膏（材料类别、焊锡膏类别） ALPHA? AccuFlux? BTC-预成型焊锡膏（材料类别、其他焊料类别） ALPHA? OM-超低空洞、完全无卤焊锡膏 ALPHA? OM- 是一种有铅焊膏- 无、完全无卤素、免清洗焊膏，可在各种元件（包括底部连接元件）上实现超低空洞水平。

ALPHA? OM - BGA元件的空洞等级可达到IPC III级；底部连接部件的空隙率不超过10%。

该焊膏专为 Innolot 等高可靠性合金以及传统 SAC 合金中的超低空洞水平性能而设计。

ALPHA? AccuFlux? BTC 预成型焊料 ALPHA? AccuFlux? BTC 预成型焊料旨在通过减少底部端接组件下的空隙来增强可靠性和热传递。

在适当的加工条件下，ALPHA? AccuFlux? BTC 预成型焊接系统可以使最终焊点的空洞率低于 5%。

其置信度为 95%。

此外，ALPHA? AccuFlux? BTC 助焊剂涂层预成型件和焊膏与优化的模板设计相结合，产生的助焊剂残留物极少甚至无法检测到，满足最苛刻的电化学可靠性要求。

这种预成型焊料系统可以轻松应用于现有的 SMT 电路组装工艺。

利用 ALPHA 的技术和专业知识为您的应用设计最一致的低空洞解决方案。

有关Alpha产品和性能的更多信息，请访问Alpha网页。

关于麦德美阿尔法电子解决方案通过我们的 Alpha、Compugraphics 和麦德美 Enthone 品牌组织，我们在化学品和材料产品方面不断创新，为电子互连设备和产品提供工艺工程解决方案。

我们的服务遍及世界所有地区和每个电子制造供应链。

汇集了我们半导体、电路板和组装解决方案部门的专家。

我们的专家团队在设计、实施和技术服务方面协同工作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。

我们的解决方案帮助客户实现高生产率并缩短制造周期时间，从而实现卓越的电子设备和产品。

麦德美阿尔法在NEPCON CHINA期间荣获多项产品奖项

请访问 MacDermidAlpha.com 了解更多信息。

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