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06-17
台积电能够成为全球最大的芯片代工厂，与制程领先有很大关系。
不过，现在已经连续三代工艺落后于三星。
三星已经制定了抢占更多市场份额的计划，这很可能导致三星在芯片代工市场夺走台积电的部分市场份额。
台积电的工艺领先地位被削弱。
台积电一直坚持大力投资芯片制造工艺的研发，以保持领先地位。
这就是它成功的秘诀。
不过，自16nm FinFET工艺以来，它一直落后于三星。
台积电似乎正在以更稳定的方式开发先进制造工艺。
其20nm工艺性能不佳导致高通Snapdragon出现发热问题。
它选择了更稳定的方式来推广16nm工艺，即在2020年先开发16nm工艺，然后在2020年第三年推出FinFET；而三星则采取了激进的策略。
当然，它聘请了来自台积电的FinFET技术专家梁孟松，他在14nm FinFET工艺的开发中也发挥了很大的作用。
终于在年初成功投产，领先台积电半年左右。
在10nm工艺上，台积电年初就开始生产，而三星则在今年10月赶工，再次取得领先。
同样，在目前的7nm工艺上，三星再次采取了激进的策略，先进的EUV技术的引入预计将在今年下半年推出。
台积电继续采取稳健的策略，先开发7nm工艺并于今年年初投产，然后在明年引入EUV技术。
这再次让三星获得了领先的制程技术优势。
三星的制程技术领先地位很可能会延伸至下一代5纳米技术。
分析人士认为，三星在7nm工艺上首次引入EUV技术将有助于其加快5nm工艺的研发，因为对于5nm及更先进的工艺来说，原有的光刻技术已经达到了极限，这也成为了芯片制造无法实现的原因。
台积电、三星、英特尔等工艺都渴望引入EUV技术。
台积电的制造工艺落后于三星可能会导致客户流失。
在获得领先制造工艺的优势后，三星一直希望赢得更多客户，甚至提出用5年时间将其在全球芯片代工市场的份额提升至25%，约为目前市场份额的两倍。
台积电是全球最大的代工公司，占据芯片代工市场约60%的份额。
三星的计划无疑是要从台积电的虎口夺食。
台积电目前排名前五的客户分别是苹果、高通、华为海思、联发科、NVIDIA，还有AMD、博通等重要客户。
苹果和华为海思选择台积电不仅是因为其先进的工艺，还与其与三星手机业务的竞争关系有关；高通是全球可与苹果媲美的移动芯片公司。
此前一直是台积电最大的客户，但台积电优先考虑苹果后，就离开了，并将订单转移给了三星。
三星正在积极寻求 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 等客户的订单。
据称，NVIDIA和AMD有兴趣向三星提供部分订单。
除了拥有先进制造工艺的优势外，三星在价格方面也更加激进。
2017年，苹果的A9处理器由台积电和三星共同制造。
当时苹果要求这两家代工厂降低价格。
三星积极回应，台积电则态度强硬。
这表明三星愿意给予客户价格优惠，以赢得市场份额。
早在2010年，台积电创始人张忠谋就请蔡立行担任台积电CEO，他选择了退休。
不过，台积电后来在40nm工艺研发上遇到困难，营收陷入停滞。
2016年，张忠谋复出出任CEO，再次推动台积电再创新业绩。
这证明了张忠谋的能力，但也让外界担心，如果张忠谋退休，他的继任者是否有足够的能力领导公司。
如今张忠谋再次高龄退休，台积电选择了双头系统。
对此各方都赞不绝口，但笔者认为这种双头制不利于台积电保持领先优势，甚至可能导致台积电陷入内乱。
如今，三星已经连续三代在制造工艺上实现了对台积电的领先，并且未来很可能继续保持对台积电的领先地位。
台积电自身也面临着种种问题，在芯片代工市场的辉煌也难以为继。
，并可能成功地将部分市场份额输给三星。
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