东方晶源硬核技术彰显半导体制造良率管理高水平
06-06
美国北卡罗来纳州达勒姆，2020 年 8 月 19 日 – 全球碳化硅技术领导者 Cree, Inc.（纳斯达克股票代码：CREE）和意法半导体（纽约证券交易所股票代码：STM）宣布扩大现有的多年期、长期碳化硅 (SiC) 晶圆供应协议。
Cree 子公司 Wolfspeed 是全球 SiC 技术领导者。
意法半导体是全球领先的半导体公司，横跨多个电子应用领域。
根据更新后的协议，Cree 将在未来几年向意法半导体供应毫米 SiC 裸晶圆和外延晶圆，使协议总价值扩大至超过 8 亿美元。
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“我们与 Cree 的长期晶圆供应协议的最新扩展将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。
” SiC 供应做出了重大贡献，补充了我们已获得的其他外部产能以及我们正在提高的内部产能，大量汽车和工业客户的项目需求量大或产量增加，该协议将帮助我们满足未来几年。
产品制造所需的大批量。
“随着汽车行业从内燃机汽车向电动汽车转型，基于 SiC 的功率半导体解决方案的采用在汽车市场中迅速增长。
SiC 解决方案为电动汽车带来更高的系统效率，实现更长的行驶里程和更快的充电速度，同时降低成本、重量和空间。
在工业市场，SiC解决方案可实现更小、更轻、更具成本效益的设计，并更高效地转换能源，从而开辟新的清洁能源应用。
为了更好地支持这些不断增长的市场，设备制造商非常有兴趣确保获得高质量的 SiC 衬底来支持其客户。
Cree 首席执行官 Gregg Lowe 表示：“我们很高兴意法半导体将继续使用 Wolfspeed SiC 材料作为其未来几年供应战略的一部分。
” “我们最新与器件供应商签订的长期晶圆供应协议总额已超过13亿美元，这将有力支持行业从Si向SiC的转型。
我们开展的众多合作以及在产能扩张方面的重要投资将确保我们我们相信 SiC 将在未来几十年内充分利用基础应用的增长机会。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-06
06-18
06-21
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器