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06-18
据韩国媒体报道，韩国设备制造商Top Engineering开发了一套名为TNCEL-W的Micro LED测试设备，该设备采用了新的芯片测量和测试技术。
可以提高MicroLED工艺的生产良率。
据报道，TNCEL-W可以在MicroLED芯片转移到基板之前筛选出有缺陷的芯片。
它不直接接触芯片，而是采用电学和光学测量方法进行芯片检测，有望最大限度地降低 MicroLED 芯片损坏的风险。
损坏，从而减少MicroLED像素修复过程的成本和时间，有助于解决MicroLED量产问题。
MicroLED测试样品 据悉，TNCEL-W是第一台同时应用电学测量和光学测量技术且不直接接触MicroLED芯片的测试设备。
与现有的LED芯片检测设备相比，TNCEL-W可以在晶圆制造阶段批量检测小于50?的MicroLED芯片。
同时，检测速度也得到显着提升。
Top Engineering透露，公司目前正在韩国与国内外客户进行设备性能测试，预计最早今年年底向客户供应TNCEL-W测试设备。
下一步，TopEngineering计划提高设备的检测性能。
Top Engineering表示，该公司将利用人工智能技术专注于分析芯片缺陷类型并减少处理时间。
除了4英寸晶圆检测外，该公司还计划开发能够检测6英寸晶圆的设备。
预计明年第三季度即可实现这一战略目标，以应对MicroLED量产的需求。
前端设备技术不断突破，MicroLED量产有望加速。
众所周知，MicroLED因其高对比度、高亮度、长寿命、优异的稳定性、低功耗等优点，成为显示行业的焦点。
然而，将MicroLED芯片从外延片稳定转移到显示背板的过程需要高水平的技术才能完成。
尽管部分厂商已经开始量产MicroLED产品，但仍面临良率低下的问题，且主要问题在于芯片转移和键合工艺。
提高良率的障碍之一是缺陷芯片的出现。
如果没有准确地挑出有缺陷的芯片并转移到显示背板上，必然会出现不合格的像素，后续厂商将花费大量成本和时间修复像素，导致量产时间推迟。
可以看到，TopEngineering 针对这个问题制定了相应的解决方案。
除了这家厂商之外，事实上，近年来，全球大多数MicroLED相关厂商都在积极投入研发，就MicroLED前端制程的测试、检验等问题进行投入，以提高效率和效率。
MicroLED后端工艺和整个生产过程的良率。
从而降低成本，加速批量生产的进程。
其中，苹果正在开发改进MicroLED显示器质量控制的方法，并于今年早些时候获得了“MicroLED芯片检测”的专利。
该技术还在MicroLED芯片转移到显示器背板之前对其质量进行测试，从而减少生产过程中的损耗和缺陷率，有助于提高显示器的可靠性和质量。
此外，以色列测试设备制造商InZiv在MicroLED测试检验等技术领域也有独特的方法。
目前，公司已与多家MicroLED大厂合作。
据了解，InZiv技术提供高分辨率的全晶圆和局部单像素检测。
其检测系统结合了AOI、PL光致发光测试和EL电致发光测试，提供外量子效率、角度测量等关键测试，可以全面分析整个晶圆及其子像素的特性。
基于这种独特的组合，MicroLED开发人员可以更好地理解光、颜色、电压和结构之间的关系，帮助解决MicroLED的关键挑战。
今年InZiv在接受LEDinside采访时透露，InZiv推出了MicroLED晶圆检测解决方案，可以在25分钟内通过PL方法完整检测单片6英寸晶圆。
今年希望将检查时间缩短到15分钟以内。
。
与此同时，InZiv 还在构建可以检测整个晶圆的 EL 解决方案。
除了上述厂商外，还有一些厂商在MicroLED测试和检验技术方面取得了进展。
可见，MicroLED生产的前端??工艺正在不断实现技术突破，为后端工艺扫除障碍。
在相关厂商的积极推动下，未来更多先进设备将投入实际应用，推动Micro LED量产进程。
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