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06-17
欧盟希望建立自己的微芯片制造能力，以平衡占主导地位的亚洲市场并确保持久的技术主权。
行业官员分别呼吁制定泛欧洲电子战略，但在欧盟最近的一项提案成为具体立法之前，可能很难衡量对军事计划的长期影响。
欧盟领导人最近宣布了《欧洲芯片法案》，旨在支持提高研究、设计和测试能力，并确保国家投资与更广泛的联盟的投资协调一致。
欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩表示：“我们的目标是共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，包括生产，这将确保我们的供应安全，并为突破性的欧洲技术开发新市场。
”她9日3月15日在法国斯特拉斯堡发表国情咨文时表示，最终目标是到今年将欧洲在全球半导体产量中的份额提高到20%。
她表示，数字技术是当今欧洲市场面临的“成败问题”，“没有芯片，就没有数字”。
她指出，虽然全球对半导体的需求激增，但欧洲设计和制造这些微芯片的份额却在萎缩，各国在很大程度上依赖亚洲制造的产品。
COVID-19 大流行引发了全球微芯片短缺，促使包括美国在内的其他国家政府引入国内半导体战略，因为这些芯片为从军事到医疗保健、从计算机到清洁能源的几乎所有领域的系统提供动力。
随着各国正在开发互连的、高度软件化的平台以在日益联合的环境中运行，“数字化”已成为全球国防的流行语。
在欧洲，这些平台包括法国-德国-西班牙未来作战空中系统计划，该计划最终将包括下一代战斗机、无人机以及一系列复杂的传感器和武器，所有这些都相互连接。
与此同时，北约强调“新兴和颠覆性技术”是该联盟的重点关注领域。
它引用的许多技术将依赖于数字化。
英国、瑞典和意大利也正在共同研究和开发尖端技术，以实现第六代空战平台，英国将其称为“暴风雨”。
上个月，在伦敦举行的两年一次的 DSEI 会议上，与冯德莱恩演讲同一天举行的小组讨论中，参与这项工作的行业和政府官员被问到了国内电子产品采购的问题。
一位与会者询问英国领导人是否会依赖欧洲来采购和制造零部件，而不是依赖中国或美国来生产电子产品。
英国国防部未来作战空中主管理查德·伯森表示，他的团队将利用全球市场采购“具有成本效益且不损害我们主权和安全”的零部件。
Berthon 强调，项目办公室“非常严肃”地对待安全问题，整个 Tempest 企业“就是要确保英国拥有我们需要的技术、我们需要的技能，我们可以保护这些，随着时间的推移，我们可以持续。
”另一位小组成员、萨博副首席执行官安德斯·卡普(Anders Carp)呼吁制定“泛欧洲或泛西方战略”，帮助政府及其行业合作伙伴优先考虑关键技术的研发。
工作。
萨博代表瑞典工业界参与了由英国主导的飞机展示活动。
卡普指出，电子采购对话不仅限于此类技术计划或战斗机组合，还可能包括许多其他值得信赖的盟友和合作伙伴。
不管它是如何组织的，“应该有某种策略来考虑我们如何确保我们最终不会依赖某人......我们不想依赖，或者可能不想要未来可以依赖”，他在接受《防务新闻》采访时说道。
卡普指出，当谈到更广泛的 Tempest 工作时，行业合作伙伴正在更高层次上讨论这些问题，因为该计划的设计阶段仍处于研究阶段。
几位欧洲行业代表拒绝对《欧洲芯片法案》发表评论，理由是该举措的近期性质。
欧盟尚未宣布何时正式宣布或投票《欧洲芯片法案》。
欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿 (Thierry Breton) 在 9 月 15 日的 LinkedIn 帖子中列出了拟议的工作内容，包括建设欧洲制造工厂和建立欧洲半导体基金。
美国市场情报公司Forecast International高级分析师丹·达林表示，由于欧盟有27个成员国，因此在制定立法上会有不同的意见，并且“基层有许多不同的利益”。
他表示，关注国内半导体主权是有道理的，但欧盟需要从“愿景和意图宣言”转向真正的动力。
他补充说，欧洲拥有大量的国防电子公司，国内资源的供应最终将逐渐增加。
尽管如此，欧洲国防承包商已经与韩国三星和台积电等海外芯片供应商建立了业务关系，而不是与自己大陆的现有供应商建立了业务关系。
“目前，欧洲先进的半导体制造商生产的小批量利基产品，军事适用性有限。
”受访者告诉《国防新闻》。
一些此类利基产品可能会在欧洲普及，例如与航空航天传感器相关的产品，或用于加密处理和其他网络安全技术的安全芯片。
但加迪补充说，欧洲芯片制造商不太可能在未来 20 年内为个别欧洲国家的国防工业供货，因为即使有强烈的政治意愿支持这一努力，成本也太大了。
他说：“尽管战略自主概念口头上说说，但欧洲国防工业对欧洲本土产品没有真正的市场，也很少有真正的需求。
”德国前国防部长冯德莱恩在讲话中承认，提高主权半导体制造能力将是一项“艰巨的任务”，但此时需要同时支持欧洲的竞争力和技术主权。
“让我们把所有的注意力都集中在这上面，”她说。
欧洲芯片法案将如何让欧洲重返科技竞赛世界缺乏半导体。
半导体（也称为芯片）的短缺对欧盟经济、就业甚至休闲产生了非常具体的影响。
汽车制造商正在推迟车辆的生产。
宽带提供商的互联网路由器即将耗尽。
游戏玩家将无法获得下一代游戏机。
这种情况可能会持续一段时间。
半导体是世界数字化的核心，但全球供应目前正在努力跟上智能手机、物联网和联网汽车推动的爆炸式需求。
但这不仅仅是供给和需求的问题。
因为半导体是强大的地缘战略利益的中心，也是全球技术竞赛的核心。
超级大国渴望确保最先进芯片的供应，因为他们知道这将限制他们的运营（军事、经济、工业）和推动数字化转型的能力。
芯片是任何产业链的战略组成部分。
最先进芯片的竞赛是技术和行业领先地位的竞赛。
美国现在正在讨论《美国芯片法案》项下的大规模投资，资助建立美国研究中心并帮助开设先进的生产工厂。
他们的目标很明确：提高美国半导体供应链的弹性。
台湾正在努力确保其在半导体制造领域的主导地位。
中国大陆也在努力缩小技术差距，因为它受到出口管制规则的约束，以避免技术转让。
在这种情况下，欧洲不能也不会落后。
“虽然全球需求激增，但欧洲在从设计到制造能力的整个价值链中所占的份额正在缩小。
我们依赖亚洲制造的最先进的芯片。
所以这不仅仅是我们竞争力的问题。
这也是技术的问题。
”因此，让我们把所有的注意力都集中在它上面。
”乌苏拉·冯德莱恩早些时候在欧盟国情咨文中宣布了“欧洲芯片法案”，并发出了强烈的地缘政治和经济信号，成员国目前正在制定国家战略，发展本国土地上的工业和生产能力，以减少对它们的依赖。
通过《欧洲芯片法案》，这些国家努力可以整合到一个连贯的欧洲愿景和战略中，它还将提供一个框架，以避免国家公共补贴的竞争导致单一市场的分裂，为保护欧洲利益和定位欧洲创造条件。
欧洲芯片法案应涵盖三个方面：首先，欧洲半导体研究战略。
欧洲在全球半导体价值链中的主要优势是其研究能力。
是的，我们通过比利时的 IMEC、法国的 LETI/CEA、德国的 Fraunhofer 在欧洲拥有一流的研究。
每个活跃于半导体生产的工业参与者都使用并依赖在这些机构进行的欧洲研究。
在现有的研究伙伴关系（KDT 联合承诺）的基础上，我们需要提高我们的竞争力并设计一项战略，将欧洲的研究雄心提升到一个新的水平，同时维护我们的战略利益。
其次，集体计划增加欧洲产能。
我们必须定期监控我们的工业供应链，以预测未来可能出现的中断，并确保整个供应链的弹性，包括设计、生产、包装、设备和供应商（例如晶圆生产商）。
我们还必须支持欧洲制造工厂（“大型晶圆厂”）的发展，能够大批量生产最先进（接近 2 纳米及以下）和节能的半导体。
第三，国际合作和伙伴关系的框架。
我们的想法并不是在欧洲自己生产所有产品。
除了提高本地生产的弹性外，我们还需要设计供应链多元化的战略，以减少对单一国家或地区的过度依赖。
虽然欧盟的目标是继续成为全球最大的外国投资目的地，我们欢迎外国投资帮助我们提高产能，特别是在高端技术方面，但我们也将创造适当的条件，在《欧洲芯片法》之前保护欧洲的安全供应。
为了实现这些雄心壮志，我??们必须动员我们的整个工具箱，例如最近成立的欧洲半导体联盟，并以连贯的方式筹集资金。
除了当前的欧洲、国家、地区和私人融资以及IPCEI提供的可能性之外，我认为我们应该探索建立专门的欧洲半导体基金。
地缘政治现实令人信服，在战略工业领域创造欧洲价值和就业机会的需求也是如此。
随着冯德莱恩今天的宣布，欧洲正在摇摇欲坠。
有了欧洲芯片法案，我们的技术主权就触手可及。
现在是时候了。
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