DPU芯片公司“芯启源”宣布完成数亿元Pre-A3轮融资
06-17
【赛迪网讯】融合的需求给移动设备带来了前所未有的挑战。
如果要求手持设备支持丰富的融合业务，除了强大的处理器外，还需要支持很多无线协议，如WLAN、UWB、蓝牙、Zigbee、DVB-H、UMTS等，这些协议就是用来支持需求的移动通信、娱乐体验和计算应用。
但如何做到这一切呢？升级射频（RF，RadioFrequency）技术是解决方案的重要组成部分。
3G系统中的射频变化 无线通信技术升级到3G时代的直接意义是，无线芯片和数字芯片将变得更加复杂，消耗更多的能量，并且比现有的2G解决方案更大。
另外，由于3G提供的数据传输速率更高，终端芯片组的功能也会增加，因此芯片组结构也会变得更加复杂。
此外，视频电话等3G功能将需要更强大的应用处理器和更大的内存。
更重要的是，射频侧必须以降低功耗、加速不同工艺的集成、降低成本为重点。
前不久举行的国际微波会议（IMS）上，展示了无线射频技术的最新进展：双模、多模手机、高频基站、无缝切换技术已逐渐成熟，为3G奠定基础。
更加多彩的未来。
虽然，射频芯片技术的升级本身并不能构成推动3G发展的决定性力量。
从终端技术来看，3G的发展更多地依赖于低功耗、高性能的处理器；从营销的角度来说，就看是否有吸引消费者的内容。
这种关系与调谐器芯片技术的发展对数字电视的影响非常相似。
但是，手机有手机的特点。
随着射频芯片技术的升级，首先，多模、多业务射频芯片的出现，极大扩展了3G手机的应用功能，推动了3G的发展；另外，集成度高、功耗低、易用性好的射频芯片可以帮助节省更多的系统资源，比如电流、PCB面积等，从另一个角度推动3G的发展。
射频的未来在亚太 随着市场需求的扩大和竞争环境的成熟，以中国为代表的亚太地区正在成为微波通信和射频最重要的市场技术应用。
飞思卡尔射频产品经理John McCaffrey表示：“中国3G牌照的发放进程将是影响整个射频市场的主要因素。
如果能够在年内发放，整个射频器件市场将进入快速增长期。
”目前，全球知名半导体厂商纷纷加大对亚太市场的投入，挖掘这最后的金矿。
随着国外厂商的全面投入，中国半导体产业面临着日益激烈的竞争。
中国不缺乏界定制度指标的能力，更不缺乏市场的能力。
它缺乏的是设计 IC 来实施标准的能力。
这在TD-SCDMA中表现得非常明显。
但事情正在发生变化。
随着“十一五”规划的出台，未来五年，半导体和无线射频技术将成为科技强国战略的重中之重。
本次IMS研讨会我们已经看到了初步成果：会议提交的技术论文中有3%来自中国；在同期举行的展会上，我们也看到了更多的中国厂商。
虽然射频技术还存在很多需要克服的困难，比如电源、基带处理器、射频发射器等，但随着半导体技术以打破摩尔定律的速度快速发展，我相信未来将会出现更多功耗最小化、成本最小化、体积最小化的射频产品，成为推动无线应用的有力工具。
2 IMS：微波工程师的盛宴 6月11日，国际微波研讨会在旧金山莫斯康中心举行。
这场为期一周的活动已成为迄今为止全球最大规模的微波工程师聚会。
来自世界各地的微波工程师涌向旧金山，出席代表人数超过0人。
这也是一场集各种技术项目和微波新产品和服务展示于一体的活动，包括技术讲座、晚会、研讨会、小组讨论和专题讨论。
同期还举办了国际微波研讨会。
IMS）、无线频率IC研讨会和自动化RF技术小组会议。
IMS研讨会上，对提交的技术论文进行了筛选，其中3%的论文来自中国。
这也表明了国内微波技术水平的逐步提高以及与世界的接轨。
提交的论文由32个技术委员会编写，作为微波技术部分工程师的进修课程，同时也为其他工程师总结当前技术进展提供了选择。
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