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06-21
苏州工业园区管委会 近日，苏州工业园区管委会发布《全面推进集成电路产业创新集群发展行动计划（）》和《关于促进集成电路产业高质量发展的若干措施》。
据《行动计划》介绍，园区将实施产业发展先导、创新主体培育等十大集群创新工程。
目标是集成电路产业规模年内突破1亿个，产业核心竞争力显着增强，初步形成自主可控的产业生态。
集成电路产业是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
作为具有电子信息特色的五星级国家新型工业化示范基地，园区集成电路产业起步早、基础好。
近年来一直保持增长趋势。
2019年，园区集成电路产业收入突破亿元，同比增长24%。
核心三大产业（设计、制造、封装、测试）总收入达1亿元，同比增长25%。
《行动计划》进一步发挥集成电路产业发展领导小组作用。
立足园区集成电路全产业链优势，“强板”和“补短板”并重，明确重点发展集成电路芯片设计、高端制造、先进制造等领域。
封装测试、关键装备、核心材料、自主软件六大主赛道和微机电系统、第三代半导体两大领域，实施产业发展引导、创新主体培育、创新源头启蒙、产业服务平台强基、完善产业布局 十大工程包括优化、产业空间拓展、产业人才集聚、生产要素集聚、产业应用牵引、集群生态打造。
组织推动一批集成电路重大项目实施取得成效，在更大范围内打造“园区核心品牌”美誉度。
同期推出的《若干措施》旨在补强园区集成电路产业薄弱环节，推出流片验证、人才集聚、平台赋能、EDA软件、IP购买、企业融资、上市激励、外部并购、竞争优势、产业强化。
包括基础建设、产能提升、产能合作、场景应用、品牌发展、要素聚合等15项举措。
产业发展试点明确了集成电路产业项目吸引重点领域；创新主体培育工程聚焦“6个”重点领域，建立健全集成电路骨干企业培育机制；创新源头启蒙工程鼓励科研院所与企业合作，全面加强关键核心技术研究，完善集成电路产业知识产权运营体系建设；产业与服务平台强化工程，扎实推进国家第三代半导体技术创新中心、苏州材料科学实验室、中科集成EDA平台建设开放。
、全面赋能产业升级；产业布局优化工程进一步优化各板块布局，形成协同联动效应。
工业用地扩建工程增加工业用地供应，探索工业用地灵活供应方式。
产业人才集聚工程加大集成电路集成力度，加强产业人才吸引力，促进产智融合、产学融合；生产要素聚集工程推动金融信贷与产业创新深度融合，鼓励高职院校开设集成电路领域学科、专业和培训课程，支持产教融合示范企业建设；产业应用牵引工程坚持以场景开放为抓手，充分发挥产业链下游应用端的牵引作用，大力推动集成电路新产品、新技术与现实的融合发展。
经济;集群生态建设工程成立集成电路产业联合会，开展多种形式的产业宣传、推介、对接和考察活动。
一揽子措施将有效促进集成电路产业创新集群发展。
到2020年，园区将培育突破数量的骨干集成电路企业，实现集成电路设计企业数量和营收规模“双增长”，晶圆代工线产能实现国产化。
比例加倍；打造5个以上集成电路领域顶尖团队，突破核心研发和运营团队规模，突破多项关键技术，培育壮大具有核心竞争力的创新型企业25个以上，建设3个以上集成企业电路产业园；集成电路产业人才总数超过15万人，其中高层次人才超过2.5万人。
科技领军人才数量突破15万人。
应用集成电路新产品和新技术在园区内打造场景开放项目10余个。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
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