投资人变企业家,紫慧创投郑刚进军新能源汽车领域
06-18
北京时间10月4日晚,谷歌发布了新一代旗舰Pixel 8系列,搭载“自研”SoC——Tensor G3。
Tensor G3 基于三星 Exynos。
CPU采用三簇架构设计,由1个Cortex-X3超大核、4个Cortex-A大核和4个Cortex-A组成。
GPU为Mali-G(Immortalis),支持光线追踪。
但除此之外,谷歌实际上已经在Tensor G3中设计并插入了大量自研处理器,包括传统的TPU张量计算单元、GXP数字信号处理器和BigOcean视频解码器。
与谷歌两年前推出的第一代Tensor芯片相比,Tensor G3多了来自谷歌的“元素”,而来自三星Exynos的“元素”则逐渐被淘汰。
这是Google的既定路线。
据最新报道,谷歌计划在2020年推出完全自主设计的Tensor芯片,并将晶圆代工厂从三星改为台积电。
这也显示了谷歌在手机芯片领域的决心和毅力。
当然,谷歌并不是近年来唯一有这种想法的手机厂商。
另外还有OPPO、vivo、小米等几大全球手机厂商。
今年的手机行业非常激烈,从中端到高端市场,你唱我就出现。
不过,手机厂商普遍明白,从长远来看,想要为自己的手机打造核心的差异化体验,还是要从硬件底层的核心芯片入手。
这是一件困难的事情,但也是必须要做的事情,所以关键问题是怎么做? 纵观谷歌、OPPO、vivo、小米,不同手机厂商的想法差异较大。
目前,除了OPPO宣布原有造芯路线失败外,其他造芯路线将继续等待真正的发展。
“开花结果”的一天。
01 OPPO重新出发,努力创造奇迹。
年底,OPPO创始人兼CEO陈明永高调宣布,未来三年将投入1亿元用于底层技术自研。
核心项目是其子公司浙库推出的自研芯片。
OPPO选择了更大胆的造芯路线,成立了独立的芯片公司,并在招人、研发、生产等方面投入巨资。
看似进展最快,但结束也最突然。
今年5月,OPPO宣布暂停旗下芯片设计公司ZEKU科技(ZEKU)的所有运营。
此时,距离ZEKU成立仅四年,距离陈明永重申研发自研芯片的决心仅半年。
OPPO这四年的造芯之旅并非没有成绩:2017年发布了Mariana玛丽安娜Y,还有电源管理芯片SUPERVOOC S。
而且根据供应链泄露的消息,OPPO已经成功实现* AP(应用处理器)今年将采用台积电6nm生产,今年晚些时候。
此外,按照计划,WiFI、蓝牙和GNSS(全球导航卫星系统)定位融合芯片也将于8月开始流片。
另外,2020年将尝试整合AP和BP(基带芯片)的手机SoC进行流片。
对于OPPO最终放弃自研芯片的原因众说纷坛,但毫无疑问是受到了影响消费电子尤其是手机市场是主要渠道。
步步高创始人段永平在评论此事时表示,“尽快纠正错误”。
OPPO的问题或许不在于芯片设计能力不足,而在于其自身的消费电子业务,主要以手机为主。
它无法匹敌和承受自研芯片带来的巨大效益和成本。
02 Google“借鸡下蛋”,徐徐图智 除了自研的Google TPU(神经网络引擎)之外,第一代Google Tensor基本上和三星Exynos非常相似,所以与其说是自研-谷歌开发的手机SoC。
它更像是三星为谷歌打造的高度定制芯片。
下面的 Tensor G2 也不例外。
它还在Exynos上定制和设计,包括将配备在Pixel 8系列上的Tensor G3。
据报道,它也是基于Exynos。
但不同的是,谷歌在每一代 Tensor 中都装入了更多自主设计的芯片,并去掉了更多的三星 Exynos 芯片,TPU、ISP、WiFi、电源管理、视频解码……根据计划,谷歌预计将“ 2020年脱离三星Exynos,真正采用采用台积电工艺的自主设计自研芯片。
公元1世纪,希腊作家提出了“忒修斯之船”的问题,即忒修斯身上的木头全部更换后,它还会是和忒修斯一样的船吗?回顾Google Tensor,事实证明,仅在三星Exynos的基础上做了相对较少的改变。
然而,随着时间的推移,Exynos 发生了越来越多的变化。
更换更多“零件”后,Google Tensor 是否还会被视为三星 Exynos 的深度定制版? 显然不是,而这也正是谷歌自己的核心打造之路。
03 vivo小步走,先聚焦影像。
与OPPO相比,vivo走了一条完全不同的道路。
7月底,vivo发布了三年来第四款自研影像芯片V3,这也是其首款采用6nm工艺的自研芯片。
vivo核心制造的一个明显特点是专注于影像ISP而不是手机SoC。
一方面,SoC固然难,但另一方面,也是因为在巨大投入的前提下,对于vivo来说,自研SoC很难形成差异化竞争力。

相反,自研成像ISP是一种投入产出比更高的方式。
手机影像本身已经成为消费者选择手机的关键因素,能够有效支撑销量的提升。
自主研发的成像ISP不仅可以固化vivo的成像算法、积累优势,还可以做进一步的准备。
事实上,vivo从未决定未来不做SoC。
从V2开始,将ISP架构升级为ISP+AI架构。
V3承担了更多的AI计算需求,仍在研究传感器芯片技术并尝试使用单独的电路。
对各个像素实施 ISO 调整。
vivo并不是第一家自研芯片的国产手机厂商,甚至显得步伐十分谨慎。
当然,你可以说它保守,但毫无疑问,vivo迈出的每一小步都是非常扎实的,即不偏离实际应用价值,也不偏离实际应用价值。
在深水领域,技术正在慢慢接近。
04 小米放低姿态,“从农村包围城市”。
小米做了一款手机SoC,ThePaper S1,但结果却彻底失败。
制程技术落后4-5年,基带也有巨大差距。
ThePaper S2还有很长的路要走。
2016年,雷军正式承认自己之前自研的手机SoC失败。
同时他还提到,自研芯片的计划将会持续下去。
那么接下来我们看到了自主研发的成像芯片ThePaper C1、充电管理芯片ThePaper P1和电池管理芯片。
G1。
小米显然更加务实。
正如小米集团总裁卢伟冰所说,它了解“芯片投资的复杂性和长期性”。
坦白讲,这些芯片的难度相比SoC来说已经大幅下降,更何况Paper P1是与南芯联合开发的。
此外,今年以来小米还进行了大量芯片相关投资。
小米显然选择了与vivo类似的稳健、缓慢的策略。
不同的是,基于自身的IoT甚至汽车业务,小米希望做好各种小芯片,可以服务更多的产品,分担风险。
事实上,它也在为“回归SoC”做好准备。
在2018年央视纪录片《强国基石》中,小米ISP芯片架构师左昆龙居然透露,小米将以ISP为自研芯片的起点,回归自研SoC之路。
写在最后:我们都知道,自研芯片,特别是自研手机SoC是非常困难的。
全球只有三大手机厂商做到了。
三星本身就是半导体巨头,华为也起步得很早。
集成电路研究也有巨大的企业商业利润支撑,而苹果则有高额的手机利润支撑。
这些优势不是当今手机厂商的造芯新势力所不具备的,当然也不能简单复制。
更何况,时代已经变了,智能手机已经达到顶峰,几大厂商已经占据了大部分市场份额。
销售增长并不容易。
自然,小米、vivo和谷歌都对此进行了深思熟虑,选择了一条更安全、更适合的造芯路径。
至于OPPO,它可能仍然犯了小米过去犯过的同样的错误,错误地估计了芯片的“长期性和复杂性”。
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