黑石创始人：清华大学学者项目已融资2.6亿美元
06-17
投资界新闻5月16日，成立于2017年、总部位于中国苏州的高端无线芯片设计公司苏州苏通半导体宣布去年月完成A2轮融资并获超额认购，成功募资3亿元人民币。
苏通A2轮融资持续获得多家知名产业及金融投资机构的大力支持。
本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创新、耀图资本、苏州嘉瑞万山创投、苏州工业园区科创投资等知名投资方跟投。
中银控股等基金及产业机构跟投，现有投资者君海创新、元和控股、耀图资本继续跟投。
苏州苏通半导体科技有限公司是一家高端无线芯片设计公司。
总部位于苏州工业园区金鸡湖CBD中心区。
在韩国、美国、新加坡、爱尔兰等地设有全资子公司，整合全球资源和高端人才。
。
苏通的愿景和使命是彻底改变连接世界的无线网络和人机交互方式。
自成立以来，苏通先后荣获苏州工业园区领军人才、金鸡湖工匠、苏州领军人物、江苏省大众创业人才、国家独角兽企业、苏州市独角兽企业、苏州工业园区苗圃（重点企业）等多项荣誉和奖项。
本轮募集资金将主要用于为今年计划量产的多款芯片组做准备、国内首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组的试产，以及进一步扩大全球工程、营销和销售团队。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名链接为中国半导体行业专业媒体《半导体中国》（SiSC）。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章并收录。
编辑部征集论文、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品焦点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
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