浙江一对夫妇靠筷子撑IPO
06-17
中国电子报、电子信息产业网。
对于全球晶圆代工厂商来说，这无疑是非常好的一年。
IC Insights数据显示，今年行业营收增速达到26%，创年初以来最高纪录。
然而，进入今年，尤其是二季度以来，出来的市场数据却并不让人放心。
智能手机等消费电子市场的降温正在向产业链上游蔓延，引发芯片市场的波动。
据悉，高通已将其供应商的骁龙8芯片订单减少了10%至15%，联发科已将今年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单减少了30%至 35%。
。
这让一些人对投资芯片制造领域的决心动摇了。
有人认为，“宅经济”刺激的芯片需求已进入放缓通道。
未来，芯片厂商由于前期的大量投入和扩张，将不得不进入激烈的“内卷化”阶段。
当前股市的下跌以及资本市场融资难度的加大，进一步加剧了这种情况。
不可忽视的是，终端需求下降确实会对未来芯片供需产生影响。
虽然晶圆代工厂还有大量前期积累的订单，但随着需求的下降以及部分前期扩张产能的逐步释放，芯片制造领域应该不会像去年那么难找了。
未来。
“产能的竞争。
不过，这并不意味着我们需要对之前制定的芯片制造投资策略做出重大调整。
全球芯片市场一直存在着由产能动态变化引起的‘盛衰’周期。
”由于从需求推动到投资落实再到产能形成的过程往往存在一定的滞后性，必然会出现芯片产能扩张与终端需求不完全同步的情况，从而产生波动。
不过，短期市场波动不应作为重大决策的主要依据，影响对芯片制造领域的投资决心。
事实上，全球芯片制造投资仍在持续。
美国、欧洲、日本等发达国家纷纷出台新的政策计划 除了美国仍在讨论数十亿美元的芯片补贴法案外，德国也在加大政策支持力度。
半导体产业的发展并将投资1亿欧元吸引芯片制造商到德国。
。
西班牙政府近期也宣布投资1亿欧元，以促进半导体行业的发展。
国际领先企业未来几年也将毫不留情地投资芯片制造。
近日，三星电子副董事长李在镕宣布了该集团有史以来规模最大的万亿韩元五年投资计划，该计划将致力于巩固其在存储芯片领域以及生物技术、人工智能、和6G通信。
增强竞争力。
SK集团还宣布，将每年投资1万亿韩元发展半导体、电池和生物制药业务。
恩智浦将投资26亿美元扩大在美国奥斯汀的生产。
最快今年开工建设，今年开始量产。
马来西亚公司DNeX与鸿海全资子公司签署谅解备忘录。
双方将成立合资公司，在马来西亚新建一座12英寸晶圆代工厂，规划月产能4万片晶圆。
在此情况下，我国也应该继续坚定对芯片制造领域的投资决心。
近年来，虚拟宇宙概念日益流行，使VR、AR、XR技术再次成为主流，有望成为继智能手机之后半导体行业的下一个增长点。
此外，下一代通信、汽车半导体、高性能计算等都需要大量芯片产能的支撑。
芯片产业的基础地位不会动摇，仍有巨大的增长空间。
首先，中国企业应保持产能扩张步伐与国际步伐同步。
为了避免落后，保持扩产步伐几乎是国内芯片制造企业的“必选”。
一座芯片制造厂的建设周期至少需要两年。
如果今年建成的话，要到今年或更晚才能投产。
当前全球电子信息市场变化越来越快。
一旦错过机会，追赶的难度和成本都会大大增加。
其次，差异化竞争应成为国内芯片制造投资建设的重要策略。
随着后摩尔时代的到来，追随国际先进工艺演进的步伐并不是芯片制造领域发展的唯一出路。
异构集成、先进封装等日益成为国际芯片领导者实现目标的重要技术手段，市场对成熟工艺的需求将会增加。
这也将成为国内芯片制造业实现突破的重要方向。
最后，我们要保持坚定的信心和毅力。
正如中国半导体行业协会副理事长魏少军在此前演讲中指出的那样，投资集成电路产业要有不达目的决不放弃的决心和毅力。
集成电路投资有门槛，需要长期、持续、高强度的投资。
如果投资低于门槛，或者是突发式的投资，不仅难以取得成效，反而会造成巨大的浪费。
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