汇穗获数千万元天使轮投资
06-17
中国电子报、电子信息产业网。
对于全球晶圆代工厂商来说，这无疑是非常好的一年。
IC Insights数据显示，今年行业营收增速达到26%，创年初以来最高纪录。
然而，进入今年，尤其是二季度以来，出来的市场数据却并不让人放心。
智能手机等消费电子市场的降温正在向产业链上游蔓延，引发芯片市场的波动。
据悉，高通已将其供应商的骁龙8芯片订单减少了10%至15%，联发科已将今年第四季度与供应商签订的入门级和中端5G芯片订单减少了30%至 35%。
。
这让一些人对投资芯片制造领域的决心动摇了。
有人认为，“宅经济”刺激的芯片需求已进入放缓通道。
未来，芯片厂商由于前期的大量投入和扩张，将不得不进入激烈的“内卷化”阶段。
当前股市的下跌以及资本市场融资难度的加大，进一步加剧了这种情况。
不可忽视的是，终端需求下降确实会对未来芯片供需产生影响。
虽然晶圆代工厂还有大量前期积累的订单，但随着需求的下降以及部分前期扩张产能的逐步释放，芯片制造领域应该不会像去年那么难找了。
未来。
“产能的竞争。
不过，这并不意味着我们需要对之前制定的芯片制造投资策略做出重大调整。
全球芯片市场一直存在着由产能动态变化引起的‘盛衰’周期。
”由于从需求推动到投资落实再到产能形成的过程往往存在一定的滞后性，必然会出现芯片产能扩张与终端需求不完全同步的情况，从而产生波动。
不过，短期市场波动不应作为重大决策的主要依据，影响对芯片制造领域的投资决心。
事实上，全球芯片制造投资仍在持续。
美国、欧洲、日本等发达国家纷纷出台新的政策计划 除了美国仍在讨论数十亿美元的芯片补贴法案外，德国也在加大政策支持力度。
半导体产业的发展并将投资1亿欧元吸引芯片制造商到德国。
。
西班牙政府近期也宣布投资1亿欧元，以促进半导体行业的发展。
国际领先企业未来几年也将毫不留情地投资芯片制造。
近日，三星电子副董事长李在镕宣布了该集团有史以来规模最大的万亿韩元五年投资计划，该计划将致力于巩固其在存储芯片领域以及生物技术、人工智能、和6G通信。
增强竞争力。
SK集团还宣布，将每年投资1万亿韩元发展半导体、电池和生物制药业务。
恩智浦将投资26亿美元扩大在美国奥斯汀的生产。
最快今年开工建设，今年开始量产。
马来西亚公司DNeX与鸿海全资子公司签署谅解备忘录。
双方将成立合资公司，在马来西亚新建一座12英寸晶圆代工厂，规划月产能4万片晶圆。
在此情况下，我国也应该继续坚定对芯片制造领域的投资决心。
近年来，虚拟宇宙概念日益流行，使VR、AR、XR技术再次成为主流，有望成为继智能手机之后半导体行业的下一个增长点。
此外，下一代通信、汽车半导体、高性能计算等都需要大量芯片产能的支撑。
芯片产业的基础地位不会动摇，仍有巨大的增长空间。
首先，中国企业应保持产能扩张步伐与国际步伐同步。
为了避免落后，保持扩产步伐几乎是国内芯片制造企业的“必选”。
一座芯片制造厂的建设周期至少需要两年。
如果今年建成的话，要到今年或更晚才能投产。
当前全球电子信息市场变化越来越快。
一旦错过机会，追赶的难度和成本都会大大增加。
其次，差异化竞争应成为国内芯片制造投资建设的重要策略。
随着后摩尔时代的到来，追随国际先进工艺演进的步伐并不是芯片制造领域发展的唯一出路。
异构集成、先进封装等日益成为国际芯片领导者实现目标的重要技术手段，市场对成熟工艺的需求将会增加。
这也将成为国内芯片制造业实现突破的重要方向。
最后，我们要保持坚定的信心和毅力。
正如中国半导体行业协会副理事长魏少军在此前演讲中指出的那样，投资集成电路产业要有不达目的决不放弃的决心和毅力。
集成电路投资有门槛，需要长期、持续、高强度的投资。
如果投资低于门槛，或者是突发式的投资，不仅难以取得成效，反而会造成巨大的浪费。
近期会议将于7月5日举行，由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您一起探讨半导体制造行业。
、如何促进先进制造与封装技术协调发展。
会议现已启动预约报名。
报名请点击：第十二届CHIP China网络研讨会诚邀您与行业专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点。
和应用，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：《半导体中国》（SiSC）是中国半导体行业的专业媒体。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章译文，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
06-17
06-21
06-18
06-18
06-18
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器