吉利科技集团近日,吉利科技集团与吉塔半导体签署战略合作协议。
双方将专注于车规级芯片的研发、制造、制造。
在市场应用、人才培养等领域开展全面合作,共同发展汽车级芯片产业,推动国产半导体关键技术突破,建立成熟稳定的汽车半导体产业生态系统。
京能微电子CEO潘云斌和吉塔半导体CEO周华分别代表双方在合同上签字。
吉利科技集团首席执行官徐志浩、总裁刘玉东、副总裁顾文婷等出席仪式并见证。
吉利科技集团以新材料、新能源、摩托车文化为核心业务。
旗下功率半导体公司晶能微电子专注于新能源领域的模组研发和制造。
采用虚拟IDM模式,发挥“芯片设计+模组制造+整车“监管认证”能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供性能优越的电源产品和服务。
上海吉塔半导体是中国最早的模拟集成电路汽车级芯片制造公司,为汽车电子、智能制造、高端消费领域提供微控制器、电源管理、功率器件、模拟电路等核心芯片。
技术研发团队和30多年的汽车级芯片制造质量管理和大规模量产经验,在此构建了PMIC、MCU功率器件、碳化硅器件等具有自主知识产权的独特工艺平台。
此次合作,双方将共同打造国内首个汽车电子共享垂直集成制造(CIDM)芯片联盟,并成立联合实验室,专注于汽车电子MCU、功率器件、 SoC、PMIC等芯片。
制造工艺,致力于整车规格可靠性测试和整车量产应用。
同时,双方都着力培养先进制造能力和人才团队,以确保汽车级芯片供应链的安全性和长期可持续性。
首届晶鑫研讨会诚邀各企业参加。
2020年2月23日,首届晶芯研讨会以“先进封装与键合技术进入发展快车道”为主题,邀请产业链代表领导及专家共同探讨来自多个领域的先进封装与键合工艺技术等解决方案。
先进封装、粘合设备、材料和工艺技术等观点。
点击跳转报名链接:中国晶芯研讨会诚挚邀请您参加“拓展摩尔定律——半导体先进封装技术发展推介会”,共同学习分享,探索“芯”的未来!点击链接了解更多:《展望》邀请半导体行业、学术界和研究界的资深专家学者,塑造未来,激励行业进步。

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