宝联人工智能完成数千万Pre-A轮融资，英诺、天使领投
06-17
为硬件和仿真的多核处理器设计提供先进的调试环境 英国剑桥 - 6 月 22 日/设计自动化会议 (DAC) San总部位于旧金山的 UltraSoC 和 Imperas 今天宣布，他们将开展广泛的合作，为多核片上系统 (SoC) 开发人员提供嵌入式分析和虚拟平台技术的强大组合。
根据协议条款，UltraSoC将把Imperas开发环境的关键要素纳入其提供的工具中，从而为设计人员提供统一的系统级前处理和后处理芯片开发流程，显着缩短产品开发时间和整体开发时间成本。
。
通过结合半导体知识产权 (IP) 和相关软件，UltraSoC 提供业界领先的独立片上监控、分析和调试技术。
Imperas开创性的虚拟平台方式可以让软件开发者尽早开始SoC项目的相关开发工作，并提供一系列调试工具，为开发者提供系统的全局视角。
两家公司提供的技术相结合，创建了强大的集成设计流程和通用软件调试环境，为项目开发提供了平稳过渡。
两家公司在系统级设计方法、软硬件集成和多核架构方面都有很强的风格：这种新的合作技术将支持所有常见的CPU架构，包括快速发展的开放标准RISC-V ISA。
UltraSoC 和 Imperas 将于 6 月 24 日至 28 日在旧金山举行的第 55 届设计自动化大会 (DAC) 的 RISC-V 基金会展位（展位号： ）上共同展出。
您可以查看此页面以获取更多信息或联系我们安排会议。
UltraSoC 首席执行官 Rupert Baines 表示：“与 Imperas 合作使我们能够为多核设计人员提供省时且经济高效的商业级平台，以开发和推出业界领先的 SoC 设计。
” “无论设计者选择 RISC-V 还是 ARM，我们都提供完整且优化的解决方案。
UltraSoC 与 Imperas 一起为半导体行业解决方案面临的复杂性、规模和质量问题提供了独特的解决方案。
今天宣布的合作是这是我们为复杂的系统性挑战提供解决方案的协议的第一步。
” Imperas 创始人兼首席执行官 Simon Davidmann 评论道：“UltraSoC 提供了独特的嵌入式解决方案。
分析技术可为开发人员提供有关 SoC 和更广泛系统影响的宝贵见解。
我们很高兴与他们合作，为开发人员提供支持硬件和仿真的通用调试环境。
Imperas的工具与UltraSoC的智能分析技术的结合将为开发人员提供多核处理器设计的最佳集成环境。
晶心科技首席技术官兼高级副总裁苏红门博士评论道：“Imperas 的虚拟平台解决方案和工具可以在 SoC 和软件开发的早期阶段提供帮助。
UltraSoC 的嵌入式分析技术支持基于硬件的调试、开发和测试。
这种硬件和仿真解决方案的组合将帮助我们共同的客户设计下一代复杂的 SoC。
关于 UltraSoC UltraSoC 是为片上系统 (SoC) 提供内部分析和监控技术的先驱，这些技术推动了当今电子产品的创新。
产品设计人员可以使用 UltraSoC 的嵌入式分析为其产品添加附加功能。
先进的网络安全、功能安全和性能微调能力；同时，该技术还可以帮助企业更好地应对不断升级的系统复杂性挑战和日益严格的上市时间要求。
UltraSoC的技术和半导体知识产权（半导体IP）和软件，最终应用涵盖消费电子、计算和通信行业。
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