黑石创始人：清华大学学者项目已融资2.6亿美元
06-17
哈尔滨新闻网 经过一年的紧张建设，近日，位于哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研集群项目一期正式投入使用，标志着哈高新园区初步形成了以科友第三代半导体产学研集群为主要载体，集研发、生产、制造等产学研集群为一体的集成电路产业带。
科友第三代半导体产学研集群项目由哈尔滨科友半导体产业装备技术研究院有限公司（简称科友半导体）与哈尔滨新区共同投资10亿元人民币。
是全产业链科技成果转化和产业应用的研究集群，以哈尔滨为总部，建设国家第三代半导体装备与材料创新中心，成为第三代半导体新枢纽。
我省新一代半导体材料研发和装备制造。
高地。
自2018年7月正式开工以来，项目始终按计划进行。
短短一年多时间，一期2万平方米厂区建设完成。
科友半导体成立于2007年，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬底制造、器件设计、技术转移和科研成果转化的国家高新技术企业。
具备解决我国高端装备和基板材料制造难题的能力。
针对“卡脖子”问题的超强力量。
作为数字经济发展的底盘支撑，科友半导体大尺寸碳化硅衬底材料广泛应用于5G通信、新能源汽车、芯片制造、照明光源等领域。
科友半导体自成立以来，公司创始人赵丽丽一直致力于半导体晶体材料特别是第三代半导体材料的装备设计与开发、关键工艺技术的研发和科研成果的产业化。
在赵丽丽的带领下，科友科研团队克服困难，取得了可喜的成果。
目前，科友半导体研发的碳化硅感应长晶炉已实现元件99%的本地化替代，电阻长晶炉也已做好投产准备。
在碳化硅晶体生长方面，科友半导体6英寸碳化硅单晶厚度已突破32毫米，达到国内领先地位。
同时，在晶体生长周期、生产成本、晶体良品率等方面均达到并保持国际行业先进水平。
科友第三代半导体产学研集群的建成投产，将使科友半导体以更高的晶体生长良率、更快的晶体生长速度、更低的晶体生长成本在第三代半导体行业掀起波澜。
致力于成为全球第三代半导体关键材料供应商之一。
“目前，生产车间已安装了一台长晶炉，未来还将安装更多，预计年底达产后，将具备年产10万颗的产能6英寸碳化硅衬底。
科友半导体副总经理段书国告诉记者，科友第三代半导体产学研集群将持续深耕第三代半导体材料及装备领域，努力实现碳化硅材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延片全产业链已封闭，成为行业材料端最顶尖的全封闭公司。
根据公司发展规划，科友半导体未来两年将实现年产20万-30万片碳化硅衬底的产能，成为全球领先者。
碳化硅衬底重要供应商之一。
近日，《哈尔滨第三代半导体产业发展蓝皮书》公开发布，显示目前哈尔滨市有18家相关重点科研机构从事第三代半导体产业相关研究，涵盖了从辅助材料到设备到衬底到整个产业链。
应用。
哈尔滨第三代半导体产业已从行业跟随者转变为部分领域的引领者。
在产业链上游，成长了一批拥有关键核心技术的公司：晶彩公司。
生产纯度高于6N的半导体级SiC多晶粉体粒度产品； OLED光电“大尺寸、高品质”蓝宝石晶体生长技术现已达到国际先进水平；科友半导体已成功实现4-6英寸SiC晶体的量产，形成氮化铝衬底的供应能力，打破国外封锁。
在产业链下游，哈尔滨晶体管厂与哈尔滨工业大学、四十九所合作开展第三代半导体可靠性评估及强化技术，推动航天航空。
以及军用第三代半导体的开发；固泰电子已成功进入国内外主要汽车制造商的供应链。
最近的会议，即 8 月 25 日举行的第十三届 CHIP China 网络研讨会，邀请您讨论汽车级芯片测试、SLT 测试和存储。
芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，满足半导体企业之间的测试对接需求。
报名请点击：中国半导体展（SiSC）面向中国半导体行业。
专业媒体，获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权；本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，收录编辑征集、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品聚焦等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期有12本纸质书和15本电子书。
内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China晶体芯片研讨会，搭建行业技术的有效交流平台。
版权声明：本文内容由互联网用户自发贡献，本站不拥有所有权，不承担相关法律责任。如果发现本站有涉嫌抄袭的内容，欢迎发送邮件 举报，并提供相关证据，一经查实，本站将立刻删除涉嫌侵权内容。
标签：
相关文章
06-17
06-18
06-08
06-17
最新文章
英特尔收购芯片制造商eASIC，进一步减少对CPU的依赖
西门子携手现代汽车、起亚公司，共同推动交通运输行业数字化转型
行业领导者制定 Open Eye MSA 来帮助实现高速光连接应用
三星电子和 NAVER 合作
意法半导体和 Leti 合作开发 GaN-on-Si 功率转换技术
青岛将大力发展高世代TFT-LCD和Micro LED项目
长电科技参加IMAPS器件封装大会
三星正式发布Exynos 990旗舰处理器