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第150亿颗CEVA助力芯片出货量

发布于:2024-07-18 编辑:匿名 来源:网络

全球领先的无线连接和智能传感技术及共创解决方案授权商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,包括CEVA IP在内的芯片累计出货量第二季度已支付的专利费已超过1亿。

随着 CEVA 上市 20 周年的临近,它已经达到了这一重要的里程碑。

第150亿颗CEVA助力芯片出货量

首批 1 亿颗 CEVA 芯片的出货量用了超过 15 年的时间,而接下来的 50 亿颗芯片的出货量则用了不到三年半的时间。

  CEVA IP在物联网时代的惊人广泛采用也证实了CEVA在普及无线连接方面发挥了重要作用。

CEVA已向数百家半导体公司和OEM制造商广泛授权5G、蜂窝物联网、蓝牙、Wi-Fi和UWB平台IP,有效降低了SoC中嵌入无线连接功能的门槛,并促进了各公司的设计。

经济高效且节能的芯片产品使得人们认为理所当然的无线连接设备得以激增和普及,包括智能手机、可穿戴设备、耳戴式设备、无线扬声器、智能家电、白色家电、插头、灯等。

  CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示:“我们已经实现了CEVA帮助芯片出货量突破1亿颗的里程碑,这对于CEVA及其客户来说是一项非凡的成就。

过去三年我们的出货量大幅增长,恰逢与物联网设备的爆炸性增长相契合,当今发货的几乎所有电子设备都已联网。

二十年来,我们一直投资开发无线技术,而今天,CEVA 自豪地站在物联网时代无线连接技术的前沿。

展望未来,随着设备变得越来越智能并集成更多传感器和智能,我们的传感技术和边缘人工智能平台处于有利地位,可以在无线技术应用的成功基础上不断发展并达到新的高度。

热切等待 CEVA 的下一步行动。

”    如今,全球每秒售出超过 50 台采用 CEVA 技术的设备。

第150亿颗CEVA助力芯片出货量

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