“机物联”完成数千万元Pre-A轮融资
06-18
Artilux全新GeSi 3D传感技术即将量产，有望大幅提升人眼安全——全球首个宽带3D传感技术采用GeSi工艺平台，准备在台积电进入量产阶段 - Artilux突破市场瓶颈，率先推出可在长波长带（nm）下工作的3D传感器，这将大大减少人们对3D传感器的担忧激光对人眼的安全性。
作为光学和电子技术专家，Artilux（广诚研创）引领行业发布采用GeSi工艺的宽带3D传感技术。
与市场上现有的深度传感产品不同，全新的Artilux Explore系列解决方案具有传感长波长激光的特性，不仅实现了出色的深度识别精度，还降低了吸收短波长激光造成视网膜损伤的风险。
激光灯。
，同时提高抗阳光干扰的能力，实现室外和室内一致的使用体验。
Artilux 采用宽带 3D 深度传感技术。
下图是在 nm 波长光下拍摄的 3D 图像。
Artilux 的新型 GeSi 飞行时间 (ToF) 技术成功克服了先进材料引入、光学创新和 IC 设计等各种技术挑战。
，甚至实现完整的系统和算法，一举突破3D传感技术对长波长光吸收的限制，树立3D传感技术的新标杆。
环顾市场，目前主流的3D传感解决方案大多工作在波长小于1um（纳米或纳米）的光下，这带来了两个技术困境：首先，阳光会对这个短波长波段的光造成明显的影响。
干扰，大大降低室外3D传感性能；其次，由于人的视网膜会吸收该波长范围内的激光能量，当激光误用或发生故障时，会对视力造成不可挽回的损害。
损害。
为了解决上述问题，工业界和学术界投资长波长技术的先例并不乏。
然而，由于现有材料在长波长波段的光电转换效率较低，迄今为止还无法将可用光谱推进到1μm以上。
从代表光电转换率的量子效率（QE）指标来看，基于硅工艺的3D传感器在纳米级的QE一般在30%左右。
然而，当波长进入1μm部分时，QE急剧下降至接近0%。
另一方面，Artilux采用GeSi作为吸光材料，并将其与CMOS技术集成在硅芯片上，这使其突破了长期存在的物理和工程障碍：纳米级QE显着提高至70%，而nm可维持在50%，为业界第一。
此外，Artilux Explore的调制频率（MF）设置可以达到MHz以上，可以为特定应用提供更精细的3D识别结果。
结合高精度深度感知、阻挡太阳光干扰、对人眼更安全等优势，Artilux Explore系列将以极具竞争力的价格推出，无疑将在3D传感技术市场投下一颗震撼弹。
Artilux首席执行官Erik Chen表示：“人类智能的进化始于对周围环境的探索和感知，以及相关经验的积累和连接。
因此，我们认为‘感知’和‘连接’是关键Artilux的基础是不断拓展先进光子学的知识边界，为感知和连接两个关键领域提供新的机遇，为未来人工智能的发展提供更坚实的基础。
Artilux Explore 以探索精神之名，引领宽带3D传感技术的发展，并连接和释放该技术在各个潜在相关领域的无限可能。
”随着Artilux不断优化产品分辨率和培育新的技术生态系统，全球首款采用GeSi技术平台的宽带3D ToF深度传感器预计将于今年第一季度推出，并将逐步在各种前瞻性领域中崭露头角。
应用——从短距离3D面部识别、室内外深度识别，到中长期自动驾驶汽车、机器视觉、增强现实、实时监控等都将逐渐看到Artilux Explore系列产品的身影。
关于Artilux 植根于深厚的技术底蕴，Artilux致力于实现传感技术和高速光通信器件的代际革命。
光诚研发依托基础科学和光电工程的核心技术突破，研发出业界首款3D ToF深度传感器，开启各种AI传感应用的可能性，同时也为光通信领域提供全面实用的解决方案。
具有成本效益的解决方案。
光路能够成为光通信和3D传感领域的领导者，并通过其产品的优异性能进一步实现移动通信、自动驾驶、工业4.0等前端技术。
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