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MACOM 和 GLOBALFOUNDRIES 合作，将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和 5G 网络建设

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

§ 合作协议扩展了现有关系，以提供必要的成本、规模和容量，以实现 5G、5G 及更高水平高度主流的 L-PIC 部署 § 多-来源供应链利用格芯在新加坡和纽约的全球制造业务§毫米晶圆的生产规模预计将使云数据中心和5G网络端口呈指数级增长2020年3月5日 – MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）和GLOBALFOUNDRIES今天宣布开展战略合作，利用 GLOBALFOUNDRIES 最新一代硅光子产品 90WG 升级 MACOM 的创新激光光子集成电路 (L-PIC?) 平台，以满足数据中心需求和 5G 电信行业的需求。

此次合作将利用格芯的毫米硅制造工艺来提供必要的成本、规模和容量，以实现超大规模数据中心互连的主流 L-PIC 部署以及 5G、5G 及更高级别的 5G 网络部署。

格芯的 90WG 基于该公司采用毫米晶圆加工的 90 纳米 SOI 技术，能够经济高效地将调制器、多路复用器和探测器等光学元件集成到单个硅基板中。

MACOM 的 L-PIC 技术解决了将激光器与硅基光子集成电路 (PIC) 对准的剩余关键挑战。

利用MACOM的专利蚀刻刻面技术（EFT）激光器和专利的自对准EFT（SAEFTTM）工艺，MACOM的激光器可以高速、高耦合效率地直接对准和连接硅光子芯片，从而加速实际工业应用的开发。

在规模应用中采用硅光子学。

该行业正在进入云数据中心和 5G 光纤构建中高速光纤连接的漫长升级周期。

行业预测表明，2020年、2018年及以后将是粗波分复用（CWDM）和PAM-4的强劲增长年，总体年需求潜力将达到10,000台。

凭借实现每年 10,000 个端口、每年 10,000 个端口和每年 10,000 个端口的记录，MACOM 将与 GF 合作扩大 L-PIC 产量，以满足这一指??数级增长的市场需求。

MACOM 和 GLOBALFOUNDRIES 合作，将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和 5G 网络建设

MACOM 总裁兼首席执行官 John Croteau 表示：“随着数据中心内部带宽需求每年翻倍，云服务提供商在转向 5G 及更高技术时面临着供应限制。

此外，电信运营商现在正在提供有效扩展收发器产能和制造能力的能力，因为5G网络是使用相同的CWDM和PAM-4光学标准构建的，通过调整GLOBALFOUNDRIES的硅光子技术和MACOM的EFT激光器之间的产能扩张，这一点至关重要，以及迁移到mm。

威发，我们相信这一战略合作将使我们能够满足行业需求，并使我们能够在未来几年继续为该行业提供服务。

格芯首席执行官 Tom Garfield 表示：“作为硅光子解决方案和先进封装能力的领导者，我们为客户构建新一代高性能光学互连奠定了良好的基础。

凭借深厚的制造专业知识，结合 MACOM 强大的技术，我们可以大规模提供差异化??的硅光子解决方案，加快上市时间并降低数据中心和下一代 5G 光网络中客户应用的成本。

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