移动支付技术服务商“徽商通盈”完成数千万元A轮融资
06-17
1月20日,“重庆(北京)产业合作推介交流会”在北京国家会议中心举行。
会上共有12个重点合作项目集中签约,涵盖人工智能、智能制造、军民融合、新材料等产业领域,计划总投资超过50亿元。
签约项目包括国家集成电路设计产业化基地及创新中心项目、东旭产业园项目、中国莆田西部研究院项目、重庆两江新区独角兽加速基地、人工智能全球创新中心项目等。
产业化基地和创新中心项目致力于促进集成电路技术创新要素聚集、创新企业孵化和成果推广;东旭产业园项目致力于推动石墨烯等高端新材料产业化;创业黑马分别与重庆高新区、两江新区签署合作协议,推动高新区人工智能全球创新中心建设和重庆两江新区独角兽加速基地建设。
2018年,全市聚集了BAT、华为、浪潮等10余家大数据智能企业,智能产业规模达亿元。
会上,重庆市投资促进局局长贾辉还透露,未来三年,重庆将规划总投资超过5万亿元,涉及大数据、智能产业、城市建设等8大类。
、军民融合、国际商贸物流。

项目、投资机会巨大。
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