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松下电子材料将在上海量产模塑底部填充半导体封装材料

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

在中国上海开始生产模塑底部填充（Molded underfill）半导体封装材料。

松下电子工业株式会社汽车电子机电系统有限公司将在中国上海开始生产模压底部填充半导体封装材料。

2020年3月起，松下电子材料（上海）有限公司（以下简称PIDMSH）开始量产最先进封装的模压底部填充半导体封装材料（以下简称MUF材料），以应对日益增长的需求。

中国对这种材料的需求。

需求增加。

松下电子材料（上海）有限公司。

在国内市场良好和出口增长的支撑下，中国制造商持续增加智能手机和其他移动终端的产量。

为此，半导体后端合约制造商和半导体制造商正在中国扩大尖端半导体封装的生产。

此外，由于智能手机的高功能化，半导体封装的高密度封装不断发展，中国对MUF材料的需求也在逐渐扩大。

为了给客户提供更快、更有效的服务，我公司将在PIDMSH开始生产用于包装的尖端MUF材料。

【本公司MUF材料】 ? 采用MUF材料的目的是同时完成倒装芯片与半导体封装基板之间电连接的保护以及半导体封装的整体密封成型。

? 我公司材料具有以下特点： 1、在倒装芯片与封装基板之间的缝隙以及端子之间的缝隙中具有高流动性、浸润性和填充性的优点，同时兼顾可靠性和支撑性应用于智能手机等。

2. 基板和端子具有低热收缩率和低弹性，在宽温度范围内具有优异的追随性、低翘曲性和粘合性，可实现优异的连接可靠性。

? 与此同时，在中国首次开始生产MUF材料的生产体系??是：日本（三重县四日市）和中国的两个基地。

关于松下松下集团是全球领先的电子产品制造商，主要致力于为住宅空间、非住宅空间、移动领域和个人领域的消费者提供先进的电子技术和系统解决方案。

公司自2010年成立以来，业务已拓展至世界各地。

截至2019年3月31日，松下在全球拥有91家子公司和91家联营公司，销售额达7.3万亿日元。

该公司的股票在东京和名古屋证券交易所上市。

公司致力于打造跨行业、跨领域的企业核心价值观，努力为消费者创造更美好的生活、更美好的世界。

松下与中国的合作始于2001年，业务涵盖生产制造、研发、销售等多个方面。

30年来，松下在中国的业务规模日益扩大。

目前在中国拥有79家公司，员工约6万名。

松下电子材料将在上海量产模塑底部填充半导体封装材料

人们。

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