瑞萨电子芯片工厂又遭遇“火情”
06-06
Cree, Inc. 和意法半导体宣布扩大和延长现有的多年期、长期碳化硅 (SiC) 晶圆供应协议，协议金额超过 5 亿美元。
意法半导体是全球领先的半导体供应商，业务涵盖多个电子应用领域。
此次延长的协议使原始协议的价值增加了??一倍，Cree 将在未来几年向意法半导体提供先进的毫米 SiC 裸晶圆和外延晶圆。
晶圆供应的增加有助于意法半导体应对全球范围内对 SiC 功率器件快速增长的需求，特别是在汽车和工业应用领域。
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“扩大我们与 Cree 的长期晶圆供应协议将提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。
它将进一步保障我们生产碳化硅产品的设施。
所需的底物体积。
我们将在未来几年内实现基于 SiC 的产品的量产，以满足汽车和工业客户日益增多的项目。
”Cree 首席执行官 Gregg Lowe 表示：“SiC 带来的性能。
通过与意法半导体达成的协议，Cree 致力于引领半导体行业从 Si 向 SiC 的过渡。
此次延期将确保我们能够满足全球许多应用领域对基于 SiC 的解决方案不断增长的需求，同时加速基于 SiC 的功率半导体解决方案在汽车市场的采用。
该行业正在寻求加速从内燃机到电动汽车的过渡，提供更高的系统效率，从而实现电动汽车更长的行驶里程和更快的充电，同时降低成本、减轻重量并节省空间。
在工业市场，SiC模块带来更小、更轻、更具成本效益的逆变器，能够更高效地转换能源，开辟清洁能源新应用。
关于 Cree Cree 是 Wolfspeed 功率和射频 (RF) 半导体以及照明级 LED 领域的创新者。
Cree的Wolfspeed产品组合包括碳化硅（SiC）材料、功率器件和射频器件，广泛应用于电动汽车（EV）、快速充电、逆变器、电源、电信、军事、航空航天等领域。
Cree的LED产品组合包括蓝光和绿光LED芯片、高亮度LED和照明级大功率LED，广泛应用于室内外照明、显示屏、交通、特殊照明等领域。
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